[实用新型]一种硅晶片装载架有效

专利信息
申请号: 201820747970.1 申请日: 2018-05-19
公开(公告)号: CN208271847U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 郭城;吕明;王永超;郭英云 申请(专利权)人: 山东科芯电子有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 代理人: 黄晓敏
地址: 250200 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 支撑杆 环形槽 连接板 装载架 上支撑杆 下支撑杆 硅晶片 插槽 晶片 卡槽 左右对称设置 本实用新型 电子元器件 可拆卸连接 应用范围广 拆装方便 尺寸晶片 对称设置 矩形卡槽 均匀设置 上下对称 装载量 贯穿 卡嵌 匹配 装载 侧面 保证
【说明书】:

本实用新型属于电子元器件技术领域,涉及一种硅晶片装载架;其结构包括连接板和支撑杆;连接板左右对称设置,每个连接板上对称设置有扇形环形槽和矩形卡槽,卡槽均匀分布在扇形环形槽上;连接板之间设置有四个支撑杆;支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆;上支撑杆贯穿在扇形环形槽靠近顶端的一侧;下支撑杆贯穿在扇形环形槽靠近底端的一侧;每个支撑杆的两端均设置有与卡槽匹配使用的卡块;每个支撑杆内侧面均匀设置有用于卡嵌晶片的三角插槽;该装载架实现了不同尺寸晶片的装载,支撑杆能够迅速定位,保证三角插槽上下对称,可拆卸连接在支撑杆上的卡块使得装载架拆装方便快捷,并能够根据实际需要调节晶片装载量,操作方便,应用范围广。

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域,涉及一种硅晶片装载架,特别是一种适用于圆晶片装载的硅晶片装载架。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展,硅片的应用非常广泛,涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。硅片的制作工艺复杂,对其质量要求较高,其中,晶片清洗是生产晶片的重要步骤之一,是获取高质量晶片的关键,晶片装载架是晶片清洗过程中,用于装载晶片的装置。目前,现有晶片装载架不便于安装和拆卸,使用不便,且不能放置多种尺寸的晶片。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于克服现有技术存在的缺点,提出设计一种硅晶片装载架,以解决上述问题,方便调节和拆卸,能够适应于不同尺寸晶片的装载,应用范围广。

本实用新型涉及的硅晶片装载架,其主体结构包括连接板和支撑杆;所述的连接板左右对称设置,每个连接板上对称设置有扇形环形槽和矩形卡槽,卡槽均匀分布在扇形环形槽上;连接板之间设置有四个支撑杆;支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆;上支撑杆贯穿在扇形环形槽靠近顶端的一侧;下支撑杆贯穿在扇形环形槽靠近底端的一侧;每个支撑杆的两端均设置有与卡槽匹配使用的卡块;每个支撑杆内侧面均匀设置有用于卡嵌晶片的三角插槽。

进一步的,所述的卡块靠近支撑杆端部的一侧设置有凸块,当卡块完全卡扣在卡槽中时,凸块紧贴连接板外侧面,用于对卡块进行定位,并方便手动造作卡块。

进一步的,所述的支撑杆一端与卡块固定设置,另一端与卡块可拆卸式连接,使用时,首先将与支撑杆固定连接的卡块卡扣在卡槽内,然后再将另一端的卡块卡扣在卡槽内,便于支撑杆在扇形环形槽中的迅速定位,保证了上支撑杆与下支撑杆上的三角插槽上下对称,有利于装载晶片,且能够调节与支撑杆可拆卸式连接的卡块在支撑杆上的位置,从而调节两连接板之间的距离,能够根据需要装载不同数量的晶片,使用灵活,操作方便快捷。

进一步的,所述的上支撑杆为两个,且处于同一水平面上;下支撑杆为两个,且处于同一水平面上,有利于晶片的稳固放置。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:扇形环形槽及卡槽的配合设置,使得支撑杆方便安装和调节,实现了不同尺寸晶片的装载;固定卡扣在支撑杆上的卡块与凸块的配合设置,使得支撑杆能够迅速定位,保证三角插槽上下对称,可拆卸连接在支撑杆上的卡块使得装载架拆装方便快捷,并能够根据实际需要调节晶片装载量;其整体结构简单,设计合理,应用环境良好。

附图说明

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的右视图;

图3为本实用新型的俯视图;

其中,1连接板、2支撑杆、3扇形环形槽、4卡槽、5卡块、6三角插槽、7凸块、21上支撑杆、22下支撑杆。

具体实施方式

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