[实用新型]一种硅晶片装载架有效
| 申请号： | 201820747970.1 | 申请日： | 2018-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN208271847U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;王永超;郭英云 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 黄晓敏 |
| 地址： | 250200 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑杆 环形槽 连接板 装载架 上支撑杆 下支撑杆 硅晶片 插槽 晶片 卡槽 左右对称设置 本实用新型 电子元器件 可拆卸连接 应用范围广 拆装方便 尺寸晶片 对称设置 矩形卡槽 均匀设置 上下对称 装载量 贯穿 卡嵌 匹配 装载 侧面 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅晶片装载架，其主体结构包括连接板（1）和支撑杆（2）；其特征在于：所述的连接板（1）左右对称设置，每个连接板（1）上对称设置有扇形环形槽（3）和矩形卡槽（4），卡槽（4）均匀分布在扇形环形槽（3）上；连接板（1）之间设置有四个支撑杆（2）；支撑杆（2）包括上支撑杆（21）和下支撑杆（22）；上支撑杆（21）贯穿在扇形环形槽（3）靠近顶端的一侧；下支撑杆（22）贯穿在扇形环形槽（3）靠近底端的一侧；每个支撑杆（2）的两端均设置有与卡槽（4）匹配使用的卡块（5）；每个支撑杆（2）内侧面均匀设置有用于卡嵌硅晶片的三角插槽（6）。
2.根据权利要求1所述的硅晶片装载架，其特征在于：所述的卡块（5）靠近支撑杆（2）端部的一侧设置有凸块（7）。
3.根据权利要求1所述的硅晶片装载架，其特征在于：所述的支撑杆（2）一端与卡块（5）固定设置，另一端与卡块（5）可拆卸式连接。
4.根据权利要求1所述的硅晶片装载架，其特征在于：所述的上支撑杆（21）为两个，且处于同一水平面上；下支撑杆（22）为两个，且处于同一水平面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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