[实用新型]一种基于DSP的视频管理系统有效
| 申请号: | 201820733914.2 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN208128752U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
| 发明(设计)人: | 范嘉勇 | 申请(专利权)人: | 广州易医云科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 右夹板 左夹板 视频管理系统 本实用新型 水平条形板 散热装置 上下表面 通风装置 冷风管 水平管 冷风 弹簧销钉 风速增大 加速空气 矩形空槽 散热效率 弧形管 上表面 上通孔 下表面 下通孔 散热 空腔 通风 贯穿 流动 | ||
本实用新型公开了一种基于DSP的视频管理系统,DSP芯片本体的上表面和下表面均设有散热装置,散热装置包括左夹板、右夹板、水平条形板、矩形空槽和弹簧销钉,左夹板和右夹板的内侧均设有水平条形板,位于DSP芯片本体上方的左夹板和右夹板之间形成的空腔与冷风管贯穿连接,DSP芯片本体的左侧设有通风装置,通风装置包括第一水平管、弧形管和第二水平管。本实用新型在DSP芯片本体的上下表面设有用于通风的左夹板和右夹板,使得从冷风管进入左夹板与右夹板之间的冷风能够形成“穿堂风”,从而使得风速增大,从而加速空气流动,提高散热效率;部分冷风可直接从DSP芯片本体上下表面的上通孔和下通孔直接进入DSP芯片本体内部,从而加速散热。
技术领域
本实用新型涉及DSP的视频管理系统技术领域,具体为一种基于DSP的视频管理系统。
背景技术
视频管理系统时对视频进行系统的管理的管理系统,它可以实现视频的转码、视频上传、会员管理和多线路播放等功能。DSP即数字信号处理技术,DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速的实现各种数字信号处理算法,但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端:
1.DSP芯片在使用过程中表面会产生大量的热量,这些热量若无法及时散出的话会拖慢视频处理进程,且会降低DSP芯片的使用寿命;
2.传统的散热扇散热存在着散热噪音大,散热效率低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于DSP的视频管理系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于DSP的视频管理系统,包括DSP芯片本体、冷风管、第一水平管、散热装置和通风装置,所述DSP芯片本体的上表面和下表面均设有散热装置,所述散热装置包括左夹板、右夹板、水平条形板、矩形空槽和弹簧销钉,所述左夹板和右夹板的内侧均设有水平条形板,位于所述DSP芯片本体上方的左夹板和右夹板之间形成的空腔与冷风管贯穿连接,所述DSP芯片本体的左侧设有通风装置,所述通风装置包括第一水平管、弧形管和第二水平管。
优选的,所述左夹板、右夹板和水平条形板整体组成断裂的H形结构,所述H形结构在DSP芯片本体的上下表面呈等距线性排列。
优选的,所述左夹板和右夹板的内壁位于水平条形板的下方均设有矩形空槽,所述矩形空槽内设有用于与冷风管侧壁的凹槽相卡接的弹簧销钉。
优选的,位于所述DSP芯片本体上表面的H形结构的底部设有上通孔,位于所述DSP芯片本体下表面的H形结构之间设有下通孔,所述上通孔和下通孔分别在DSP芯片本体的上下表面呈等距线性排列。
优选的,所述上通孔的端口朝向右上角,所述下通孔的端口朝向左下角。
优选的,所述第一水平管、弧形管和第二水平管贯穿连接形成U形结构,且所述第一水平管的端部插接在DSP芯片本体上表面的左夹板和右夹板之间,所述第二水平管的端部插接在DSP芯片本体下表面的左夹板和右夹板之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构设置合理,功能性强,具有以下优点:
1.本实用新型在DSP芯片本体的上下表面设有用于通风的左夹板和右夹板,使得从冷风管进入左夹板与右夹板之间的冷风能够形成“穿堂风”,从而使得风速增大,从而加速空气流动,提高散热效率;
2.本实用新型可同时对DSP芯片本体的上下表面进行同时散热,提高散热效率,且部分冷风可直接从DSP芯片本体上下表面的上通孔和下通孔直接进入DSP芯片本体内部,从而加速散热。
附图说明
图1为本实用新型主视图;
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