[实用新型]一种麦克风降风噪结构及耳麦有效

专利信息
申请号: 201820722990.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN208386852U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 卢华庭;邓田力;杨自超;叶景清;王俊伴;陈新见 申请(专利权)人: 江西联创宏声万安电子有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 343800 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 拾音孔 麦克风 框体 第二型腔 底壳 隔板 密封连接 贯通孔 风噪 开口 本实用新型 声音能量 外界连通 相对设置 轴线重合 耳麦 内壁 排风 衰减 连通 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种麦克风降风噪结构,包括框体、底壳和PCB板,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。第一拾音孔和第二拾音孔相对设置,大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果,框体内只设有两个型腔,大大降低了声音能量的衰减。

技术领域

本实用新型涉及麦克风降噪技术领域,特别是涉及一种麦克风降风噪结构及耳麦。

背景技术

常规的带有通话功能的耳麦,在结构内部设置有麦克风,麦克风的声孔通常与外壳的拾音孔相对设置,便于接收外部的通话语音。

由于外部风声也经过是拾音孔直接吹进麦克风的声孔中,产生较大的风噪,导致通话质量下降,降低了用户体验。现有技术中多采用直接在拾音孔与麦克风之间增加防风海绵、网布之类的具有阻性的阻尼材料,可降低进入拾音孔的风速,实现了降低风噪的效果。

采用防风海绵等材料明显降低通话的灵敏度,从而对麦克风提出来更高的灵敏度要求,增加的生产成本。授权号CN 206908649 U公开了用于通话装置的壳体以及通话装置,通过在拾音孔一侧设置泄压孔,使大部分风从泄压孔流出,并设置多个弯折的腔体进一步降低经过麦克风的风速,但实际使用中由于泄压孔设置在拾音孔的一侧,且泄压孔设置于壳体内部,其泄压效果较差,同时多个弯折的腔体也降低了声音的能量,降低了麦克风接收到的声音能量。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种麦克风降风噪结构,该结构能有效降低经过麦克风的风速,且对声音能量衰减较小。

一种麦克风降风噪结构,包括框体、底壳和PCB板,所述框体为上下贯穿的筒状结构,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。

根据本实用新型提出的麦克风降风噪结构,设置位于相同轴线的第一拾音孔和第二拾音孔,使第一拾音孔和第二拾音孔相对设置,大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果,通过任意拾音孔进入型腔内的风将迅速穿过另一个孔排出;且第一拾音孔和第二拾音孔均与外界连通,当外界存在风时,特别是风正面吹响第一拾音孔或第二拾音孔,此时迎风面的拾音孔的压强必定大于背风面的压强,使风能更快地从型腔中排出;框体内只设有两个型腔,大大降低了声音能量的衰减,则无需选用灵敏度更高的麦克风。

另外,根据本实用新型提供的麦克风降风噪结构,还可以具有如下附加的技术特征:

进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构,使所述第一拾音孔和所述第二拾音孔形成斜面,对风能产生导向作用,风在所述第一拾音孔或第二拾音孔处的风形成不同的风向,不同风向之间的风相互影响能降低风的能量。

进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐远离底壳的结构,使风进入第一型腔时与底壳发生冲击,大大降低了风速。

进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔为圆形、方形、长圆形或椭圆形。

进一步地,所述框体的横截面为方形或长圆形,只需满足所述第一拾音孔和所述第二拾音孔相对设置即可。

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