[实用新型]一种半导体制冷桌面空调有效

专利信息
申请号: 201820683751.1 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208154705U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 柏秋实;吴一迪;程竹;李慧;李思怡;朱振 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/06;F24F13/00;F24F13/30;F24F13/22
代理公司: 北京煦润律师事务所 11522 代理人: 梁永芳
地址: 519070 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种半导体制冷桌面空调,其特征在于:

包括壳体(1)和位于所述壳体内的半导体制冷片(2),所述半导体制冷片(2)将壳体内部空腔分为相互隔离的第一空腔(11)和第二空腔(12);

所述空调还包括分别与所述第一空腔(11)连通的第一进风口(31)和第一出风口(32),通过所述第一进风口(31)进入第一空腔(11)内的气流流经所述半导体制冷片(2)的制热面被换热并通过所述第一出风口(32)排出,且所述第一进风口(31)与所述第一出风口(32)位于不同的面上;

所述空调还包括分别与所述第二空腔(12)连通的第二进风口(33)和第二出风口(34),通过所述第二进风口(33)进入第二空腔(12)内的气流流经所述半导体制冷片(2)的制冷面被换热并通过所述第二出风口(34)排出,且所述第二进风口(33)与所述第二出风口(34)位于不同的面上。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

所述半导体制冷片(2)横向布置于所述壳体(1)内,所述第一空腔(11)位于所述壳体(1)内的上部、所述第二空腔(12)位于所述壳体内的下部;

且所述半导体制冷片(2)的上表面和下表面中:

所述半导体制冷片的上表面为制热面,气流通过所述第一进风口(31)进入所述第一空腔(11)内而被制热、并从所述第一出风口(32)排出,所述下表面为制冷面,气流通过所述第二进风口(33)进入所述第二空腔(12)内而被制冷、并从所述第二出风口(34)排出。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

所述第一进风口(31)设置于所述壳体的第一侧面(41)上,所述第一出风口(32)设置于所述壳体的第二侧面(42)上,且所述第一侧面(41)与所述第二侧面(42)相背;

所述第二进风口(33)设置于所述壳体的第三侧面(43)上,所述第二出风口(34)设置于所述壳体的第四侧面(44)上,且所述第三侧面(43)与所述第四侧面(44)相背。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

所述第一侧面(41)与所述第四侧面(44)位于所述桌面空调的同一侧面上,所述第二侧面(42)与所述第三侧面(43)位于所述桌面空调的同一侧面上。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

所述第一进风口(31)的最下端与所述半导体制冷片(2)之间的距离大于所述第二出风口(34)最上端与所述半导体制冷片(2)之间的距离;所述第二进风口(33)的最上端与所述半导体制冷片(2)之间的距离大于所述第一出风口(32)最下端与所述半导体制冷片(2)之间的距离。

6.根据权利要求3所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

还包括第一辅助进风口(35),所述第一辅助进风口(35)设置于与所述第一侧面(41)相邻的面上且与所述第一侧面(41)相邻的位置处,且所述第一辅助进风口(35)与所述第一空腔(11)连通;和/或,

还包括第二辅助进风口(36),所述第二辅助进风口(36)设置于与所述第二侧面(42)相邻的面上且与所述第二侧面(42)相邻的位置处,且所述第二辅助进风口(36)与所述第二空腔(12)连通。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体制冷桌面空调,其特征在于:

在所述壳体(1)内且位于所述第一出风口(32)的位置还设置有第一轴流风扇(51),所述第一轴流风扇(51)的轴线方向与所述半导体制冷片(2)的长度延伸方向平行;

在所述壳体(1)内且位于所述第二出风口(34)的位置还设置有第二轴流风扇(52),所述第二轴流风扇(52)的轴线方向与所述半导体制冷片(2)的长度延伸方向平行。

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