[实用新型]装配调整结构和装配系统有效
| 申请号： | 201820645504.2 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208215108U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 夏洪发;苏同克 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 楔形件 装配调整 上表面 压件 本实用新型 装配系统 角度变化 楔板 | ||
1.一种装配调整结构，其特征在于，所述装配调整结构通过真空吸附在平台上，所述装配调整结构包括：第一楔形件、第二楔形件和压件，所述第一楔形件设置于所述第二楔形件的上表面，所述第一楔形件和所述第二楔形件通过所述压件连接，所述第一楔形件能够相对所述第二楔形件运动以使所述第一楔形件的上表面相对于水平面的倾斜角度变化。
2.如权利要求1所述的装配调整结构，其特征在于，所述第一楔形件的上表面和下表面形成的夹角与所述第二楔形件的上表面和下表面形成的夹角的角度相同。
3.如权利要求1所述的装配调整结构，其特征在于，所述第二楔形件的上表面标有刻度。
4.如权利要求3所述的装配调整结构，其特征在于，所述装配调整结构还包括一指针，所述指针位于所述第一楔形件上并指向所述刻度，并且所述指针能够随着第一楔形件的运动而同步运动。
5.如权利要求3所述的装配调整结构，其特征在于，所述第一楔形件的上表面和下表面以及所述第二楔形件的上表面和下表面均呈圆形形状。
6.如权利要求5所述的装配调整结构，其特征在于，所述刻度呈圆环形设置于所述第二楔形件的上表面，所述第一楔形件位于所述刻度的环内且与所述刻度同心布置，所述第一楔形件能够相对所述第二楔形件旋转。
7.如权利要求1所述的装配调整结构，其特征在于，所述压件包括压块和将所述压块固定于所述第二楔形件的上表面的螺钉。
8.如权利要求1所述的装配调整结构，其特征在于，所述压件的数量为多个。
9.如权利要求8所述的装配调整结构，其特征在于，多个所述压件均匀设置在所述第二楔形件的上表面，多个所述压件形成一容置空间，所述第一楔形件容置于所述容置空间内。
10.一种装配系统，其特征在于，所述装配系统包括：平台、如权利要求1～9中任一项所述的装配调整结构，所述装配调整结构通过真空吸附在平台上，所述装配调整结构能够真空吸附或粘接待装配的工件。
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