[实用新型]一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架

权利要求书

1.一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架(1)、右置金属固定架(2)和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板(3)，其特征是：所述的塑胶基板(3)上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽(4)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)外围开设有L型结构导线槽(5)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)右侧开设有用于连通主安装槽(4)和导线槽(5)的点胶槽(6)，所述的塑胶基板(3)下表面设置有X型结构铜质底部散热支架(7)，所述的底部散热支架(7)两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱(8)，所述的左置金属固定架(1)和右侧金属固定架(2)下表面均具有向下凸起的一体结构连接板(9)，所述的连接板(9)对应连接卡柱(8)位置均开设有与连接卡柱(8)相配合的连接通孔(10)，所述的底部散热支架(7)通过两端连接卡柱(8)卡入连接通孔(10)内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架(7)下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板(11)，所述的底部散热板(11)下端开设有两个内置连接轴(12)的装配槽(13)，所述的底部散热板(11)外侧均设置有翻转连接侧板(14)，所述的翻转连接侧板(14)通过顶部连接筒(15)套在连接轴(12)上和对应位置装配槽(13)活动连接，所述的翻转连接侧板(14)远离底部散热板(11)一侧上具有用于限制翻转连接侧板(14)最大翻转角度的限位支撑板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，其特征是：所述的左置金属固定架(1)和右置金属固定架(2)大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，其特征是：所述的底部散热支架(7)上表面对应主安装槽(4)位置均具有一体结构散热托板(17)。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，其特征是：所述的翻转连接侧板(14)上和底部散热支架(7)对应位置均开设有用于安装散热风扇的内螺纹通孔(18)。