[实用新型]用于集成电路芯片的均热型载具

说明书

本实用新型一种用于集成电路芯片的均热型载具，包括金属盖板框、PCB基板、载板框、左轨道和右轨道，所述载板框两侧端分别嵌入左轨道和右轨道各自的凹槽内，所述金属盖板框、载板框各自的中央处均为镂空区，所述PCB基板位于金属盖板框、载板框之间，一工作垫块位于载板框与PCB基板相背的一侧，所述工作垫块与载板框相背的表面与一加热块接触；所述载板框与PCB基板相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块。本实用新型用于集成电路芯片的均热型载具有效的避免基板在轨道中运动不顺畅导致的卡料，避免因基板加热翘曲使垫块上的真空无法很好的吸附基板，也大大增加了金属盖板框、载板框对于PCB基板的夹持力，从而确保了芯片打金线的精度。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装装置，尤其涉及一种用于集成电路芯片的均热型载具。

背景技术

现在电子产品越做越小，越做越薄，对于的电子元器件的封装厚度也要求越来越薄，产品变薄主要可以通过降低线弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更换封装方式等方面。

基板的厚度变化有很大的空间，我们通常使用的基板厚度都要大于0.15mm，这类的基板一般可以直接在die bond和wire bond设备轨道中运行，但是如果过程中有基板翘曲也有卡料等风险。

基板变薄后会翘曲，特别是加热后的基板翘曲后更严重，翘曲的基板在设备轨道中行走时容易导致卡料，真空吸附不完全等问题点。因此，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于集成电路芯片的均热型载具，该用于集成电路芯片的均热型载具有效的避免基板在轨道中运动不顺畅导致的卡料，避免因基板加热翘曲使垫块上的真空无法很好的吸附基板，也大大增加了金属盖板框、载板框对于PCB基板的夹持力，从而确保了芯片打金线的精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于集成电路芯片的均热型载具，包括金属盖板框、PCB基板、载板框、左轨道和右轨道，所述载板框两侧端分别嵌入左轨道和右轨道各自的凹槽内，所述金属盖板框、载板框各自的中央处均为镂空区，所述PCB基板位于金属盖板框、载板框之间，一工作垫块位于载板框与PCB基板相背的一侧，所述工作垫块与载板框相背的表面与一加热块接触；所述载板框与PCB基板相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述载板框的上表面边缘处具有若干个销钉。

2. 上述方案中，所述金属盖板框边缘处开有若干个与销钉对应的定位孔。

3. 上述方案中，所述磁铁块的数目为12~18个。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型用于集成电路芯片的均热型载具，其可以有效的避免基板在轨道中运动不顺畅导致的卡料，避免因基板加热翘曲使垫块上的真空无法很好的吸附基板，基板温度和平整度一致性强，提高了产品的良率，提高了产品的可作业性和作业员的可操作性，提高作业员的工作效率；其次，其载板框与PCB基板相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块，使基板不会在下载板中晃动，可以有效的保证基板的平整度，大大增加了金属盖板框、载板框对于PCB基板的夹持力，从而确保了芯片打金线的精度。

2. 本实用新型用于集成电路芯片的均热型载具，其金属盖板框、载板框各自的中央处均为镂空区，既减重，也使得工作垫块直接与PCB基板接触，从而更有利于将来自加热块的热量传递给PCB基板，并保证PCB基板受热的均匀性，避免了虚焊。

附图说明

附图1为本实用新型适用于薄基板封装量产的载具结构示意图；

附图2为本实用新型适用于薄基板封装量产的载具立体结构示意图；