[实用新型]高频接收模块及无线遥控装置

说明书

本实用新型提供一种高频接收模块，用于贴片焊接安装到主板上，所述高频接收模块包括：电路板和晶振；所述电路板的顶面上焊接有接收芯片；所述接收芯片位于所述电路板的中心位置。本实用新型还提供一种无线遥控装置。该高频接收模块有利于实现高速工业化贴片生产。

技术领域

本实用新型涉及无线遥控技术领域，尤其是涉及高频接收模块及无线遥控装置。

背景技术

在现有的无线遥控装置中，经常将高频接收部分电路独立出来做成模块，然后再将模块焊接在主板上使用；高频接收模块因为具有其相对生产难度性，所以用户更加偏向于将高频的所有元器件先独立做成一个PCBA模组，该模组经过测试确认为良品后再焊接到主板上使用，这样有利于提高生产效率，也有利于当检测出模组不良时直接更换模组而不需要全电路检修。但现有的高频接收模块体积大，不利于采用贴片机实现大量高速生产以实现降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种高频接收模块及无线遥控装置用于解决现有技术的不足。

具体地，本实用新型实施例提供了一种高频接收模块，用于贴片焊接安装到主板上，所述高频接收模块包括：电路板和晶振；

所述电路板的顶面上焊接有接收芯片；

所述接收芯片位于所述电路板的中心位置；

所述电路板和所述晶振均通过贴片机贴片焊接到所述主板上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述晶振为贴片晶振。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板的底面上设置有焊盘。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘为条型结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板为方形结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板的顶面上还焊接有电阻、电容、电感中的一种或者多种。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电阻采用贴片电阻；所述电容采用贴片电容；所述电感采用贴片电感。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板的底面与所述主板焊接在一起。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板采用双层PCB板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述接收芯片采用RC12。

本实用新型实施例还提供了一种无线遥控装置，所述无线遥控装置使用以上所述的高频接收模块。

采用本实用新型提供的技术方案，与已有的公知技术相比，至少具有如下有益效果：将高频接收模块小型化,将体积较大的晶振元件移至外部作为一个独立部分，将接收芯片和相关的电阻、电容和电感元件集成到一块电路板上作为另外一个部分，分别将晶振和电路板通过贴片机直接贴到主板上焊接,可减少电路板材消耗及包装材料消耗,同时用利于将各个部分的重心居中,方便气动吸头分别吸取接收芯片和晶振,实现将电路板和晶振焊接到主板上，适应贴片机高速量产的需求,大大提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例提出的高频接收模块的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提出的无线遥控装置的结构示意图。

主要元件符号说明：