[实用新型]高频接收模块及无线遥控装置有效
| 申请号： | 201820550107.7 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208046597U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴晓舟 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦田科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/08 | 分类号： | H04B1/08;H04B1/16;G08C17/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区天安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频接收模块 电路板 无线遥控装置 本实用新型 接收芯片 贴片焊接 贴片生产 晶振 主板 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频接收模块，用于贴片焊接安装到主板上，其特征在于，所述高频接收模块包括：电路板和晶振；
所述电路板的顶面上焊接有接收芯片；
所述接收芯片位于所述电路板的中心位置。
2.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述晶振为贴片晶振。
3.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述电路板的底面上设置有焊盘。
4.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述电路板为方形结构。
5.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述电路板的顶面上还焊接有电阻、电容、电感中的一种或者多种。
6.根据权利要求5所述的高频接收模块，其特征在于，所述电阻采用贴片电阻；所述电容采用贴片电容；所述电感采用贴片电感。
7.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述电路板的底面与所述主板焊接在一起。
8.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述电路板采用双层PCB板。
9.根据权利要求1所述的高频接收模块，其特征在于，所述接收芯片采用RC12。
10.一种无线遥控装置，其特征在于，所述无线遥控装置使用权利要求1-9任一项所述的高频接收模块。
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