[实用新型]一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置有效
| 申请号: | 201820536560.2 | 申请日: | 2018-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN208111405U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 夏良军 | 申请(专利权)人: | 菲特晶(南京)电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 仲晖 |
| 地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 载具 本实用新型 改进装置 分离柱 玻璃 晶片 料斗 电子晶片 工作效率 晶片分离 玻璃条 上敞口 空状 | ||
本实用新型提供一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置,具体涉及电子晶片生产领域,包括一上敞口的箱体,所述箱体内设有化坨载具,所述化坨载具包括一中空状的料斗,且所述料斗的底部设有若干平行排列的分离柱。所述分离柱之间的距离小于玻璃的厚度。本实用新型可将玻璃条和晶片分离,可提高产品质量和工作效率。
技术领域
本实用新型属于电子晶片生产领域,具体涉及一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置。
背景技术
传统化坨载具只能将晶片坨与玻璃条完全散开,但不能把晶片和玻璃条分离,实际操作中玻璃条和晶片混在一起不仅容易造成晶片外观损伤,且化坨烘干后,需要人工挑玻璃条浪费大量人力,大大降低了工作效率,提高了人力成本。
针对上述不足,现需求一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置,可将玻璃条和晶片分离,以提高产品质量和工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置,可将玻璃条和晶片分离,以提高产品质量和工作效率。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置,包括一上敞口的箱体,所述箱体内设有化坨载具,所述化坨载具包括一中空状的料斗,且所述料斗的底部设有若干平行排列的分离柱。所述分离柱之间的距离小于玻璃的厚度。
优选的,所述料斗为中空状的长方体状,且所述料斗的深度小于所述箱体的深度。
优选的,所述料斗的上部边缘向外侧设有凸延。
优选的,所述箱体的两侧铰接有把手。
优选的,所述料斗的上端两侧设有一字型把手。
本实用新型的有益效果:
本实用新型在箱体内的加热脱胶剂条件下,晶片坨片间的蜡胶将逐步软化和融解,保护晶片四周的长短玻璃条也会脱落,由于玻璃条厚度远超晶片,玻璃条则无法通过料斗底部的分离柱,而晶片却能通过,待所有晶片脱胶完毕后,分离柱上方将仅剩下玻璃,进而完成了晶片与玻璃的分离,提高了产品质量和工作效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型主视图;
图2为箱体主视图;
图3为料斗主视图。
图中标记为:1、箱体;2、料斗;3、分离柱;4、把手。
具体实施方式
如图1至图3所示,一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置,包括一上敞口的箱体1,箱体1内设有化坨载具,化坨载具包括一中空状的料斗2,且料斗2的底部设有若干平行排列的分离柱3。分离柱3之间的距离小于玻璃的厚度。
其中,料斗2为中空状的长方体状,且料斗2的深度小于箱体1的深度,通过该结构晶片化坨后可落入箱体1的底部。料斗2的上部边缘向外侧设有凸延,通过料斗2的凸延可将料斗2限位。箱体1的两侧铰接有把手4;料斗2的上端两侧设有一字型把手。通过把手4便于便于移动箱体1或料斗2,且铰接的把手4可减小箱体1的体积,便于操作,一字型把手提高移动料斗2时的稳定性。
本实用新型的工作方式:
如图1至图3所示,在箱体1内的加热脱胶剂条件下,晶片坨片间的蜡胶将逐步软化和融解,保护晶片四周的长短玻璃条也会脱落,由于玻璃条厚度远超晶片,玻璃条则无法通过料斗2底部的分离柱3,而晶片却能通过,待所有晶片脱胶完毕后,分离柱3上方将仅剩下玻璃,进而完成了晶片与玻璃的分离,提高了产品质量和工作效率。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





