[实用新型]一种限位包装载带有效
| 申请号: | 201820525842.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN208531220U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
| 发明(设计)人: | 杨利明 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶新微电子有限公司 |
| 主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容纳 边带 限位包 侧壁 装载 电子器件主体 电子器件 连成一排 限位凸台 一体成型 金属脚 盖带 扎破 | ||
1.一种限位包装载带,包括容纳型腔(1)、边带(3)、盖带,其特征在于:所述的容纳型腔(1)的侧壁上设置有使所述被包装产品不接触所述侧壁的限位结构;所述限位结构为两个凸台(2),分别设置在容纳型腔相对的两侧壁上;所述的凸台(2)与包装产品配合的面为斜面。
2.根据权利要求1所述的限位包装载带,其特征在于:所述边带(3)的上表面高于容纳型腔的上表面。
3.根据权利要求2所述的限位包装载带,其特征在于:所述盖带热封于容纳型腔(1)的上表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的限位包装载带,其特征在于:所述的边带(3)上设置有等间距的推进孔(4)。
5.根据权利要求1所述的限位包装载带,其特征在于:所述的被包装产品为带有金属脚封装的电子元器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶新微电子有限公司,未经深圳市晶新微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820525842.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于金属包装的防撞防锈膜
- 下一篇:一体式包装箱





