[实用新型]封装结构和电路结构

说明书

本实用新型提供一种封装结构和电路结构，该封装结构包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有芯片和引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上；所述绝缘壳体在远离所述引线框架的上表面露出若干个第一引脚。该封装结构可减小占用PCB的面积，提高PCB的利用率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种封装结构和电路结构。

背景技术

电子元器件的封装结构主要包括设置在绝缘壳体内的芯片和引脚等，引脚用于将芯片的内部电路引出端引出，以通过引脚将芯片与外部线路或外部装置连接。

在将电子元器件安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board，简称PCB) 上组成电路时，可能需要外接电感或电容等元件才能实现电路的功能，需要在PCB上预留电感或电容的位置，因此占用PCB的面积，降低了PCB的有效利用率。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的提供一种封装结构和电路结构。

根据本实用新型的第一个方面，提供一种封装结构，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有芯片和引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上；

所述绝缘壳体在远离所述引线框架的上表面露出若干个第一引脚，所述第一引脚电连接于所述芯片和/或引线框架。

可选的，所述引线框架包括第一承载部和多个第二引脚，所述第一承载部的其中一面设置有所述芯片；

所述第一承载部的另一面露出所述绝缘壳体的与所述上表面相对的下表面；

多个所述第二引脚至少部分露出所述绝缘壳体的下表面和或侧面。

可选的，所述芯片远离所述第一承载部的一面与多个所述第二引脚中的若干个第二引脚通过导电结构连接，所述导电结构的部分露出所述绝缘壳体的上表面作为第一引脚。

可选的，所述导电结构包括向所述绝缘壳体的上表面方向弯折的弯折部，所述弯折部的其中一面部分露出所述绝缘壳体的上表面作为第一引脚。

可选的，所述导电结构为导电金属片。

可选的，所述芯片为电源芯片，所述导电金属片为连接铜片clip。

可选的，所述导电结构露出所述绝缘壳体的上表面的部分与所述绝缘壳体的上表面齐平。

可选的，所述引线框架还包括第二承载部，所述第二承载部的其中一面至少部分露出所述绝缘壳体的上表面作为第一引脚，所述第二承载部其他面至少部分露出所述绝缘壳体的下表面和/或侧面。

可选的，所述第二承载部包括向所述绝缘壳体的上表面方向延伸的延伸部，所述延伸部的其中一面部分露出所述绝缘壳体的上表面作为第一引脚。

可选的，所述第二承载部露出所述绝缘壳体的上表面的部分与所述绝缘壳体的上表面齐平；所述第二承载部露出所述绝缘壳体的下表面和/或侧面的部分与所述绝缘壳体的下表面和/或侧面齐平。

可选的，所述封装结构为方形扁平无引脚封装体QFN。

根据本实用新型的第二个方面，提供一种电路结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有上述任一所述的封装结构，所述封装结构的绝缘壳体的上表面还设置有外接元件，所述外接元件通过所述封装结构的第一引脚与所述封装结构连接。