[实用新型]转接头有效
| 申请号: | 201820499293.6 | 申请日: | 2018-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN208315985U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
| 发明(设计)人: | 李宇胜 | 申请(专利权)人: | 永泰电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/502;H01R13/6581;H01R13/66 |
| 代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 马静 |
| 地址: | 523583 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二端子组 第一端子组 转接头 转接电路板 金属外壳 公端连接器 母端连接器 本实用新型 垂直 组装 电性导通 配置 | ||
1.一种转接头,其特征在于,包括:
母端连接器,所述母端连接器包括第一金属外壳、组装于所述第一金属外壳内的第一主体和第一端子组,所述第一端子组配置于所述第一主体内;
公端连接器,所述公端连接器包括第二金属外壳、组装于所述第二金属外壳内的第二主体和第二端子组,所述第二端子组配置于所述第二主体内;以及
转接电路板,所述第一端子组通过所述转接电路板电性导通至所述第二端子组,其中,所述转接电路板垂直于所述第一端子组或所述第二端子组其中之一。
2.如权利要求1所述的转接头,其特征在于:进一步包括第一外壳和与所述第一外壳固定配合的第二外壳,所述母端连接器和所述转接电路板收容于所述第一外壳和所述第二外壳共同形成的容置空间内,其中,所述第一外壳和所述第二外壳均为金属压铸成型。
3.如权利要求2所述的转接头,其特征在于:所述第一外壳设有一对定位孔,所述第二外壳设有一对固定孔所述转接头进一步包括一对紧固件,所述紧固件穿过所述固定孔进入所述定位孔。
4.如权利要求3所述的转接头,其特征在于:所述定位孔为通孔,所述固定孔为盲孔。
5.如权利要求1所述的转接头,其特征在于:进一步包括后塞,所述后塞设置于所述第二主体的尾部,所述第一端子组具有第一导接部,所述第二端子组具有第二导接部,所述第一导接部电性导通至所述转接电路板的插接孔,所述第二导接部穿过所述后塞的配合孔焊接至所述转接电路板的焊垫。
6.如权利要求1所述的转接头,其特征在于:所述第一金属外壳的两侧沿平行于所述第一端子组的方向延伸形成一第一焊脚,所述第一焊脚焊接至所述转接电路板的两侧。
7.如权利要求6所述的转接头,其特征在于:所述第一焊脚呈鱼叉状。
8.如权利要求7所述的转接头,其特征在于:所述第二金属外壳的两侧沿平行于所述第二端子组的方向延伸形成一第二焊脚,所述第二焊脚焊接至所述转接电路板的两侧。
9.如权利要求8所述的转接头,其特征在于:所述第二焊脚呈方形,并具有一方形孔。
10.如权利要求9所述的转接头,其特征在于:最外侧的所述第一焊脚之间的距离大于最外侧的所述第二焊脚之间的距离。
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