[实用新型]一种基于COB封装技术的新型显示屏

说明书

本实用新型涉及一种基于COB封装技术的新型显示屏，包括第一PCB基板，第一PCB基板的下侧面设置有驱动电路组件，第一PCB基板的上侧面开设有安装槽，安装槽的上侧面设置有若干分隔条，相邻2个分隔条之间形成有条形槽，条形槽内排布有若干LED芯片组件，LED芯片组件包括第二PCB基板，所述第二PCB基板内设置有LED元件，LED元件引出有导线，导线连接有引脚，LED元件通过密封树脂层密封固定在第二PCB基板内；分隔条上沿着其长度方向设置有与所述引脚对应的导片，所述导片通过连接在所述驱动电路组件上；本实用新型具有散热性能好，防水性能好、便于组装的优点。

技术领域

本实用新型属于显示屏技术领域，具体涉及一种基于COB封装技术的新型显示屏。

背景技术

LED显示屏是一种通过控制半导体LED灯的显示方式，是由几万、几十万、甚至几百万个以上的半导体LED灯像素点均匀排列组成，它利用不同的材料可以制造不同色彩的LED像素点，以显示文字、图形、图像、动画、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。

目前随着技术的不断进步与更新，LED显示屏的生产从传统的SMT技术逐渐转变为COB技术为主。COB技术制作显示屏是将发光晶元直接用导电胶和绝缘胶封装至PCB板上，相较SMT技术来说，其焊接点数大大减少，且因焊接而导致的不良率大幅降低，效率、成本和可靠性方面有明显优势，COB封装由于是集成式封装，减少出光折射的损失，具有光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，但当显示间距越来越小像素密度越来越大时，其单个显示模组成本急剧增加，由于其失效点难以维修会出现一个像素点损坏导致整个显示模组无法使用的问题，像素点的品质要求较SMT技术会有所提高。

然而，目前的基于COB技术的LED显示屏制作过程中，个别零部件的装配还是会依赖于SMT技术，LED芯片组件的引线通过焊接的形式连接在PCB基板上的节点处，在组装的过程中密集排布的LED芯片组件为施焊带来严重的不便，而且LED芯片组件之间的密封性不理想，容易进入水渍或者细小的灰尘，对PCB基板产生破坏而影响显示屏的实用寿命；同时，目前的LED显示屏的散热性能不好，实用时间过长，产生的热量不能及时有效的散发出去，容易烧坏PCB基板上的电路。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种散热性好、组装便捷、防水性好的基于COB封装技术的新型显示屏。

本实用新型的技术方案如下：

一种基于COB封装技术的新型显示屏，包括第一PCB基板，所述第一PCB基板的下侧面设置有驱动电路组件，第一PCB基板的上侧面开设有安装槽，所述安装槽的上侧面设置有若干分隔条，相邻2个所述分隔条之间形成有条形槽，所述条形槽内排布有若干LED芯片组件，所述LED芯片组件包括第二PCB基板，所述第二PCB基板内设置有LED元件，所述LED元件引出有导线，所述导线连接有引脚，LED元件通过密封树脂层密封固定在第二PCB基板内；分隔条上沿着其长度方向设置有与所述引脚对应的导片，所述导片通过连接在所述驱动电路组件上。

进一步，所述第一PCB基板上通过密封树脂粘结有透明盖板。

进一步，所述第二PCB基板内的LED元件引出有2根导线，每根导线穿过第二PCB基板后连接在固定在第二PCB基板下侧面的引脚上。

进一步，所述分隔条沿着其长度方向设置有2列导片，每列所述导片通过连接线连接在驱动电路组件上。

进一步，所述引脚通过导电胶与导片固定连接。

进一步，2个相邻所述LED元件之间通过密封树脂填充密封。

进一步，所述第一PCB基板的下侧面设置有若干散热条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：