[实用新型]一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构

说明书

本实用新型提供了一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构，其能解决现有受多个料盘自重影响芯片上下料精度、芯片烧录质量的问题。水平支架的右侧端与第二竖向支架的顶端垂直连接后固装于自动编带装置的载膜平台左端部后侧面且沿自动编带装置的载膜平台横向水平延伸，水平支架上靠近载膜平台一侧的前侧面呈十字形垂直交叉固接有第一竖向支架，水平支架的左端部安装有收料盘，第一竖向支架的顶端安装有料模盘、底端安装有送膜盘，第二竖向支架的底端安装有送料盘，自动编带装置的载膜平台的后侧设有送料用飞达组件，飞达组件的左侧端安装有收膜盘，收膜盘与送料盘位于同一竖向平面内，送膜盘与收料盘位于同一竖向平面内。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，具体为一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构。

背景技术

通常编带式芯片烧录机由于放料盘、收料盘以及封膜装置多是通过相应的支架一体安装于烧录机平台上，因而会大量挤占芯片烧录机平台上烧录器的安装空间，从而导致烧录机上烧录工位较少，严重影响烧录操作效率，同时也会导致整个芯片烧录机的体积庞大；同时，由于其采用了一体结构，使得整个芯片烧录机只能适用于编带芯片的烧录而无法应用于盘装芯片的烧录作业，导致该种芯片烧录机的通用性较差。为此，目前本领域内出现了将送、收料盘机构以及封膜机构集成到一外置的且可拆卸地安装于烧录机工作平台进料口的自动编带装置，其虽然不会占用大量机台空间，但是由于这种自动编带装置呈直线型布置且是采用悬挑的形式安装于烧录机工作平台的进料口端，特别是为了满足对烧录后芯片的打点、检测、及封装要求，各个料盘都是集中设置于自动编带装置的左侧端，因而受到各料盘以及加载于各料盘上的编带盘的自重影响，往往会使得整个自动编带装置处于前轻后重的状态，尤其是当自动编带装置前端长时间悬挑安装于烧录机工作平台上后会产生失稳，从而影响芯片的可靠上下料，既而影响芯片烧录质量。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构，其能解决现有受多个料盘自重影响而导致自动编带装置安装失稳并影响芯片上下料精度、芯片烧录质量的问题。

其技术方案为，一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构，其特征在于：其包括固设于自动编带装置的载膜平台左侧端的料盘支架，所述料盘支架包括水平支架、第一竖向支架和第二竖向支架，所述水平支架的右侧端与所述第二竖向支架的顶端垂直连接后固装于自动编带装置的载膜平台左端部后侧面，所述水平支架沿自动编带装置的载膜平台横向水平延伸，所述水平支架上靠近所述载膜平台一侧的前侧面呈十字形垂直交叉固接有所述第一竖向支架，所述水平支架的左端部安装有收料盘，所述第一竖向支架的顶端安装有料模盘、底端安装有送膜盘，所述第二竖向支架的底端安装有送料盘，自动编带装置的载膜平台的后侧设有送料用飞达组件，所述飞达组件的左侧端安装有收膜盘，所述收膜盘、送料盘以及料模盘位于同一竖向平面内，所述送膜盘与收料盘位于同一竖向平面内。

进一步的，所述水平支架的左端后侧面安装有收料电机，所述收料盘与所述收料电机的输出端轴接，所述水平支架上的前侧面开设有沿水平方向延伸的第一凹槽，所述收料电机与设置于自动编带装置的载膜平台前侧的控制箱通过第一线缆电控连接，所述第一线缆嵌装于所述第一凹槽内。

进一步的，所述第二竖向支架底端的后侧面固接有一直角支架，所述直角支架的前侧面上安装有送料电机，所述送料电机的输出轴穿过所述直角支架后与所述送料盘轴接，所述送料电机通过第二线缆与设置于自动编带装置的载膜平台前侧的控制箱电控连接，所述第二竖向支架上开设有竖向延伸的第二凹槽，所述第二线缆嵌装于所述第二凹槽内。