[实用新型]一种用于晶振制造的倒盘定位工具

说明书

本实用新型公开了一种用于晶振制造的倒盘定位工具，包括定位盘和载盘，定位盘两侧设有定位针；所述的载盘两侧设有定位孔，定位针与定位孔相适配，定位工具上有两根定位针，直径略小于晶振载盘定位孔，可有效将载盘定位，保证两块翻转用载盘能够完全重合，晶振正好处于两载盘槽中间，不会出现错位的现象，无需挤压即可轻易就行翻转操作。不仅避免了基座因受挤压而碎裂的情况，也保证了晶振不会在翻转过程中散落以及在一定程度上提高了工序作业效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于晶振制造的倒盘定位工具，尤其涉及一种用于石英晶体谐振器产品生产制造过程中倒盘用的定位工具。

背景技术

现今SMD晶体谐振器生产用基座的主体材料为陶瓷，若挤压力度过大，会造成基座碎裂。在SMD晶体谐振器的生产过程中，部分工序需要将点胶后的晶振进行倒盘，即将一空载盘挤压在一装有晶振的盘上进行翻转，如微调前的激励工序。而这种倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生。如此不仅影响美观，严重的产品会出现漏气的状况。而且这样的产品在检验过程中难以被检出，之后流入客户端会造成无法挽回的不良后果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶振制造的倒盘定位工具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶振制造的倒盘定位工具，包括定位盘和载盘，定位盘两侧设有定位针；所述的载盘两侧设有定位孔，定位针与定位孔相适配。

优选的，定位针和定位孔的横截面呈三叶螺旋桨形，定位针横截面最大的直径为4.2mm，定位孔横截面的最大直径为4.5mm。

优选的，定位针最外层是硬橡胶材质。

优选的，所述的定位孔与载盘是活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：定位工具上有两根定位针，直径略小于晶振载盘定位孔，可有效将载盘定位，保证两块翻转用载盘能够完全重合，晶振正好处于两载盘槽中间，不会出现错位的现象，无需挤压即可轻易就行翻转操作。不仅避免了基座因受挤压而碎裂的情况，也保证了晶振不会在翻转过程中散落以及在一定程度上提高了工序作业效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的侧视图。

图3是晶振载盘的俯视图。

图4是定位针和定位孔的示意图。

图中：1定位盘，2载盘，11定位针，12定位针，21定位孔，22定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于晶振制造的倒盘定位工具，包括定位盘1和载盘2，定位盘1两侧设有定位针11、12；所述的载盘2两侧设有定位孔21、22，定位针11、12与定位孔21、22相适配。

定位针11、12和定位孔21、22的横截面呈三叶螺旋桨形，定位针11、12横截面最大的直径为4.2mm，定位孔21、22横截面的最大直径为4.5mm。

为了便于定位，定位针11、12最外层是硬橡胶材质，定位孔21、22与载盘2是活动连接即定位孔21、22可自行旋转。