[实用新型]一种用于晶振制造的倒盘定位工具有效
| 申请号： | 201820427708.9 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207983203U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 何晓明;何文俊;吴成秀;李萍;王维胜 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载盘 晶振 定位工具 定位孔 定位针 定位盘 翻转 倒盘 挤压 本实用新型 碎裂 工序作业 槽中间 行翻转 重合 适配 制造 散落 错位 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶振制造的倒盘定位工具，包括定位盘（1）和载盘（2），其特征是：所述的定位盘（1）两侧设有定位针（11、12）；所述的载盘（2）两侧设有定位孔（21、22），定位针（11、12）与定位孔（21、22）相适配。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶振制造的倒盘定位工具，其特征是：所述的定位针（11、12）和定位孔（21、22）的横截面呈三叶螺旋桨形，定位针(11、12)横截面最大的直径为4.2mm，定位孔（21、22）横截面的最大直径为4.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶振制造的倒盘定位工具，其特征是：所述的定位针（11、12）最外层是硬橡胶材质。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶振制造的倒盘定位工具，其特征是：所述的定位孔（21、22）与载盘（2）是活动连接。
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