[实用新型]隔离式多层线圈有效

专利信息
申请号: 201820425560.5 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208271701U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 田林;李翠娟 申请(专利权)人: 深圳市艺感科技有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 铜线圈 小型电抗器 多层线圈 隔离式 层间介电 品质因数 在线圈层 增加层 低介 申请
【说明书】:

本申请公开了一种隔离式多层线圈,用于小型电抗器,其包括第一铜线圈、绝缘层与第二铜线圈,所述绝缘层设置在所述第一铜线圈与所述第二铜线圈之间,所述绝缘层为低介电系数绝缘层,所述绝缘层的厚度与所述第一铜线圈与所述第二铜线圈的厚度保持一致。该用于小型电抗器的隔离式多层线圈通过在线圈层间增加绝缘层而增加层间距离和降低层间介电系数,提高了品质因数,从而使得小型电抗器的成本并未大幅增加。

技术领域

本申请涉及磁性元件,尤其涉及一种用于小型电抗器的隔离式多层线圈。

背景技术

对于小型电抗器来说,品质因数Q值非常重要,它可反应出阻抗与直流电阻的比值,被视为电抗器的一个重要参数。在开发品质因数较大的小型电抗器产品中,要求线圈层间的层间介电系数降低,但现在的多层线圈的体积较小,线圈与线圈之间的层间间距较小,导致层间介电系数过大,从而导致小型电抗器的品质因数较小,即该小型电抗器的直流电阻较大,这会使小型电抗器的成本大幅增加。

实用新型内容

本申请提供一种新型的隔离式多层线圈。

根据本申请的第一方面,本申请提供一种隔离式多层线圈,用于小型电抗器,其包括第一铜线圈、绝缘层与第二铜线圈,所述绝缘层设置在所述第一铜线圈与所述第二铜线圈之间,所述绝缘层为低介电系数绝缘层,所述绝缘层的厚度与所述第一铜线圈与所述第二铜线圈的厚度保持一致。

优选的,所述绝缘层展开后,所述绝缘层的两端分别设置有第一扇形开孔和第二扇形开孔,所述第一铜线圈的内侧设置有与所述第一扇形开孔相对应的第一焊点,所述第二铜线圈的内侧设置有与所述第二扇形开孔相对应的第二焊点。

优选的,所述第一铜线圈、绝缘层与第二铜线圈之间通过快干胶将粘结。

优选的,所述第一铜线圈与所述第二铜线圈分别通过高温胶带进行包覆。

优选的,所述绝缘层展开后,所述绝缘层的两条长边具有一定程度的内收。

本申请的有益效果是:该用于小型电抗器的隔离式多层线圈通过在线圈层间增加绝缘层而增加层间距离和降低层间介电系数,提高了品质因数,从而使得小型电抗器的成本并未大幅增加。

附图说明

图1为本申请一实施例中的隔离式多层线圈的侧视图;

图2为图1中的绝缘层展开后的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图1所示,本实用新型公开了一种隔离式多层线圈,该隔离式多层线圈主要运用在小型电抗器上,参阅图1,该隔离式多层线圈包括第一铜线圈1、绝缘层2与第二铜线圈3,所述绝缘层设置在所述第一铜线圈1与所述第二铜线圈 3之间,所述绝缘层主要用于增加线圈的层间距离和降低层间介电系数;所述绝缘层2为低介电系数绝缘层,所述绝缘层2的厚度可根据实际需要而定,优选的,所述绝缘层2的厚度与所述第一铜线圈1与所述第二铜线圈3的厚度保持一致。

如图2所示,所述绝缘层2展开后,所述绝缘层2的两端分别设置有第一扇形开孔21和第二扇形开孔22,所述第一铜线圈1的内侧设置有与所述第一扇形开孔21相对应的第一焊点,所述第二铜线圈3的内侧设置有与所述第二扇形开孔22相对应的第二焊点,具体实施时,先依靠工装治具使用快干胶将第一铜线圈1、绝缘层2与第二铜线圈3粘结,然后再使用银丝将第一焊点和第二焊点分别焊接,最后还可使用高温胶带将所述第一铜线圈1与所述第二铜线圈3分别包覆。

再参阅图2,所述绝缘层2展开后的形状不是常规的矩形,而是将矩形的两条长边进行一定程度的内收,从而使得绝缘层的对应焊点的区域面积分别大于第一焊点和第二焊点的面积,使得焊接的可靠性提高,降低了产品的生产难度。

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