[实用新型]半导体封装一体机的双点胶机构

说明书

一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构，所述第一点胶机构包括第一点胶头、第一X向直线导轨副、与第一X向直线导轨副垂直设置的第一Y向直线导轨副，以及载料台，所述第一点胶头通过第一连接件与第一Y向直线导轨副的滑块活动连接；还包括第二点胶机构和控制器，所述第二点胶机构包括第二点胶头、第一X向直线导轨副垂直设置的第二Y向直线导轨副，所述第二点胶头通过第二连接件与第二Y向直线导轨副的滑块活动连接；所述控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶。本实用新型具有结构简单、成本低和故障点少的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装一体机的双点胶机构。

背景技术

半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后，再将这些晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片。这种IC芯片在使用前必须倒装在芯片支架，通过点胶装置所点出的胶水将IC芯片固定在芯片支架。现有的点胶装置分为单头点胶装置和双头点胶装置，单头点胶装置只有一个点胶头，靠X向驱动机构、Y向驱动机构和Z向驱动机构来驱动点胶头在三维空间内的移动，实现精准点胶，这种点胶装置存在效率低的问题，尤其是对于IC芯片较大，需要对一颗芯片点多次胶才可以固定时，其效率就显得更加低下；双头点胶装置有两个点胶头，它可以一次进胶从两个点胶头点出两个相隔预定距离的胶点，在对于较大IC芯片需要多点点胶的时非常好用，可以大大地提交点胶效率，如中国专利文献CN205657043U公开的双点胶机构就属于这类产品。现有技术中的双点胶机构存在如下问题，一是仅适合于面积较大IC芯片上使用；二是需要X、Y和Z向驱动机构来驱动存在结构复杂、成本高和故障点多的问题。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种不仅可以适合于较大IC芯片需要多点点胶的时使用，也适合于小IC芯片单点胶使用，用来提高点胶效率的半导体封装一体机的双点胶机构。

本实用新型的另一个目的是提供一种具有结构简单、成本低和故障点少的半导体封装一体机的双点胶机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构，所述第一点胶机构包括第一点胶头、第一X向直线导轨副、与第一X向直线导轨副垂直设置的第一Y向直线导轨副，以及载料台，所述第一点胶头通过第一连接件与第一Y向直线导轨副的滑块活动连接；还包括第二点胶机构和控制器，所述第二点胶机构包括第二点胶头、第一X向直线导轨副垂直设置的第二Y向直线导轨副，所述第二点胶头通过第二连接件与第二Y向直线导轨副的滑块活动连接；所述控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶。

作为对本实用新型的改进，所述载料台位于第一点胶机构和第二点胶机构之间。

作为对本实用新型的改进，所述载料台包括载料板和载料支架，所述载料板位于载料支架上。

本实用新型由于采用了第二点胶机构和控制器，且控制器控制第一点胶机构和第二点胶机构按预定模式进行点胶的结构，这样，当需要对较大芯片多次点胶时（即对一个芯片要多次点胶），只需预先将点胶方式预先输入控制器内，就可以实现对较大芯片的多次点胶；如果需对大片支架上的单个小芯片点胶时（即对一个芯片只点一次胶），只需在控制器内输入两个点胶机构从大片支架的两端相向点胶或从大片支架的中间开始相背点胶就可以，如此也可以提交单次点胶的效率，提高了本实用新型的通用性。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。