[实用新型]半导体封装一体机的双点胶机构有效
| 申请号： | 201820416306.9 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208093516U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 点胶机构 点胶头 半导体封装 垂直设置 活动连接 一体机 滑块 本实用新型 第二连接件 第一连接件 控制器控制 预定模式 控制器 故障点 载料台 点胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装一体机的双点胶机构，包括第一点胶机构（1），所述第一点胶机构（1）包括第一点胶头（11）、第一X向直线导轨副（12）、与第一X向直线导轨副（12）垂直设置的第一Y向直线导轨副（13），以及载料台（14），其特征在于：所述第一点胶头（11）通过第一连接件（15）与第一Y向直线导轨副（13）的滑块（131）活动连接；还包括第二点胶机构（2）和控制器，所述第二点胶机构（2）包括第二点胶头（21）、第一X向直线导轨副（12）垂直设置的第二Y向直线导轨副（23），所述第二点胶头（21）通过第二连接件（25）与第二Y向直线导轨副（23）的滑块（231）活动连接；所述控制器控制第一点胶机构（1）和第二点胶机构（2）按预定模式进行点胶。
2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的双点胶机构，其特征在于：所述载料台（14）位于第一点胶机构（1）和第二点胶机构（2）之间。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的双点胶机构，其特征在于：所述载料台（14）包括载料板（41）和载料支架（42），所述载料板（41）位于载料支架（42）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
