[实用新型]LED封胶结构有效
| 申请号： | 201820394262.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207883736U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林文峰;赖春桃;周福新 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉 支部 支架 透明环氧树脂 开口 环氧树脂 上端 本实用新型 发光均匀性 金属引脚 线路板 键合线 均匀度 上端面 封装 填充 透明 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封胶结构，包括一支架、LED晶片、透明环氧树脂、键合线、金属引脚和线路板，其特征在于，所述支架包括上下固定连接的上支部和下支部，所述支架的上支部开设有开口，所述LED晶片设置在下支部的上端面且形成在开口内，所述上支部的开口内填充有透明环氧树脂；还包括荧光粉薄片，所述荧光粉薄片固定在上支部的开口上端并覆盖透明环氧树脂。
2.如权利要求1所述的LED封胶结构，其特征在于，所述荧光粉薄片由荧光粉均匀涂布在薄膜片上成型。
3.如权利要求1所述的LED封胶结构，其特征在于，所述荧光粉薄片热熔固定在上支部的开口的上端。
4.如权利要求1所述的LED封胶结构，其特征在于，所述键合线为金线。
5.如权利要求1所述的LED封胶结构，其特征在于，所述开口的形状为从下往上呈喇叭状开口。
6.如权利要求1所述的LED封胶结构，其特征在于，所述支架为正方体、圆柱体或者元宝形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820394262.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种贴片式发光二极管
- 下一篇：一种深紫外LED灯珠无机封装结构
