[实用新型]一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源有效
| 申请号： | 201820379726.4 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN207967031U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈亭玉;陈大钟;刘传桂;王锋;洪灵愿;曾合加;林素慧;林科闯;彭康伟;张家宏 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 制备 芯片 本实用新型 发光外延层 子芯片 | ||
1.一种用于LED光源的芯片，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板厚度介于200~600μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板作为LED芯片的承载基板以及LED光源的封装基板。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板包括：透明基板或者不透明基板。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的串数为2~6串。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED子芯片单元的个数为10~50个。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述相邻的LED子芯片单元通过导电层实现电连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED子芯片单元的电连接形式包括：串联或者并联或者串并联。
9.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极作为引脚电极。
10.根据权利要求9所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述引脚电极位于所述发光外延层之上。
11.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极面积分别占其头、尾LED子芯片单元面积的80% 以上。
12.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度介于20~60mm，宽度介于0.5~3mm。
13.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度与基板的厚度呈正相关比例关系。
14.根据权利要求13所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度与基板的厚度之比≥50：1。
15.一种LED光源，包含一个或一个以上权利要求1-14任一项所述的用于LED光源的芯片。
16.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述的LED芯片单元的基板直接作为封装基板，无需封装于额外基板上。
17.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述基板包括：透明基板或者不透明基板。
18.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述光源还包括波长转换层。
19.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述光源为条状集成光源。
20.根据权利要求19所述的一种LED光源，其特征在于：所述条状集成光源为灯丝灯光源。
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