[实用新型]一种集成电路封装设备的供管装置

权利要求书

1.一种集成电路封装设备的供管装置，其特征在于：其结构包括轮子（1）、主体（2）、支撑杆（3）、连接板（4）、支撑板（5）、输送板（6）、供管器（7）、输送道（8）、滚柱（9）、供管震动器（10）、底盘（11）、支撑座（12）、面板（13）、开关（14）、储物门（15），所述轮子安装与主体（2）上，所述主体（2）上设有面板（13），所述支撑杆（3）安装于面板（13）上，所述连接板（4）与支撑杆（3）相焊接，所述支撑板（5）上表面与连接板（4）下表面相贴合，所述支撑板（5）上设有输送板（6），所述输送板（6）与输送道（8）相连接，所述供管器（7）嵌入安装于供管震动器（10）上，所述输送道（8）上设有滚柱（9），所述滚柱（9）安装于供管震动器（10），所述供管震动器（10）下表面设有底盘（11），所述底盘（11）与支撑座（12）通过螺栓连接，所述支撑座（12）设于面板（13）上，所述供管震动器（10）包括从动锥齿轮（1001）、从动轴（1002）、凸轮（1003）、限位杆（1004）、支撑块（1005）、供管面板（1006）、弹簧固定块（1007）、弹簧（1008）、锥齿轮（1009）、主动轴（1010）、外壳（1011）、电机（1012），所述从动锥齿轮（1001）与从动轴（1002）间隙配合，所述从动轴（1002）上安装有凸轮（1003），所述凸轮（1003）上设有弹簧（1008），所述限位杆（1004）与供管面板（1006）为一体化结构，所述支撑块（1005）与供管面板（1006）铰链连接，所述供管面板（1006）安装有弹簧固定块（1007），所述弹簧固定块（1007）上设有弹簧（1008），所述锥齿轮（1009）安装于主动轴（1010），所述主动轴（1010）嵌入安装于电机（1012）上，所述外壳（1011）内设有供管面板（1006），所述电机（1012）安装于外壳（1011）内。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的供管装置，其特征在于：所述储物门（15）与主体（2）铰链连接，所述主体（2）与支撑座（12）通过螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的供管装置，其特征在于：所述面板（13）与供管震动器（10）通过底盘（11）连接，所述开关（14）安装于储物门（15）上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的供管装置，其特征在于：所述输送道（8）设于外壳（1011）上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的供管装置，其特征在于：所述支撑杆（3）直径为4cm。