[实用新型]天线的封装结构

权利要求书

1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

天线电路芯片；

第一封装层，包覆所述天线电路芯片，包括第一面及相对的第二面，所述第一面显露所述天线电路芯片的正面；

第一重新布线层，形成于所述天线电路芯片的正面及所述第一封装层的第一面，所述第一重新布线层包括与所述第一封装层连接的第一面以及相对的第二面；

天线结构，包括第二封装层、第一天线金属层、第二重新布线层及第一金属凸块，所述第一天线金属层位于所述第二封装层的第一面，所述第二重新布线层位于所述第二封装层的第二面，所述第一天线金属层及所述第二重新布线层藉由穿过所述第二封装层的第一金属连接柱电性连接，所述第一金属凸块形成于所述第二重新布线层上，所述第一金属凸块与所述第一重新布线层接合；

第二金属连接柱，形成于所述第一重新布线层的第二面上，所述第二金属连接柱的高度不低于所述天线结构的顶面；

第三封装层，包覆所述天线结构，且所述第二金属连接柱的顶面露出于所述第三封装层；

第二天线金属层，形成于所述第三封装层表面，所述第二天线金属层与所述第二金属连接柱连接；以及

第二金属凸块，形成于所述第一封装层的通孔中，并电性连接所述第一重新布线层的第一面。

2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种；所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种，所述第三封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。

4.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的金属布线层以及图形化的第二介质层。

5.根据权利要求3或4所述的天线的封装结构，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种。

6.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。

7.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一金属凸块及第二金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

8.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一重新布线层的两端宽度大于所述天线结构的宽度，所述第二金属连接柱分布于所述天线结构外围的第一重新布线层的第二面上。

9.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二天线金属层在所述第一天线金属层的垂向区域具有一窗口，以避免所述第二天线金属层对所述第一天线金属层的遮挡。