[实用新型]一种RFID防揭易碎电子标签

说明书

本实用新型涉及电子标签领域，尤其是一种RFID防揭易碎电子标签，包括面料、第一天线层、分离层、第二天线层和芯片，所述第一天线层的上表面通过第一胶粘层与面料粘接，所述第一天线层的下表面通过第二胶粘层与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层与第二天线层的上表面粘接，所述第二天线层的下表面通过第四胶粘层与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层与第二天线层通过铆接工艺连接，所述芯片与第一天线层或第二天线层连接，本实用新型可以解决现有技术中电子标签可以被完整撕下贴附到其他物品上，且重新粘贴后的电子标签仍然可以被扫描获取到正品物品信息的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，具体涉及一种RFID防揭易碎电子标签。

背景技术

传统的RFID电子标签一般由面料层(其材料一般为铜版纸等其他可以用来作为面料的材质)、胶粘层、射频电路(其材料一般为铝或铜或其他可以用来制作射频电路的材质)、PET基材、胶粘层和芯片组成，芯片和射频电路连接，射频电路设在PET基材上，面料和射频电路通过胶粘层连接，整个标签通过胶粘层和物品贴附在一起，制成的RFID电子标签贴附在物品表面，可被RFID扫描设备扫描获取其中的物品信息，但是传统的RFID电子标签存在防伪安全上的漏洞，如果标签被完整撕下贴附到别的仿冒物品上，同样也会被RFID扫描设备扫描获取到正品的物品信息，所以这个过程存在着产品防伪上的漏洞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID防揭易碎电子标签，以解决现有技术中电子标签可以被完整撕下贴附到其他物品上，且重新粘贴后的电子标签仍然可以被扫描获取到正品物品信息的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种RFID防揭易碎电子标签，包括面料、第一天线层、分离层、第二天线层和芯片，所述第一天线层的上表面通过第一胶粘层与面料粘接，所述第一天线层的下表面通过第二胶粘层与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层与第二天线层的上表面粘接，所述第二天线层的下表面通过第四胶粘层与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层与第二天线层通过铆接工艺连接，所述芯片与第一天线层或第二天线层连接。

优选的，所述分离层由易碎涂层和PET基材连接组成。

优选的，所述易碎涂层为弱粘性涂胶涂层，所述易碎涂层与PET基材粘接。

优选的，所述易碎涂层为薄膜层，所述易碎涂层与PET基材通过静电吸附方式连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的RFID防揭易碎电子标签一旦贴附到某个物品上，如果被撕下，易碎涂层与PET基材会分离，直接导致第一天线层与第二天线层分离，从而导致芯片与天线连接中断，标签就被损坏不能再被正常扫描，功能失效，无法获取到正品信息，不能再被假冒伪劣商品使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1.面料、2.第一胶粘层、3.第一天线层、4.第二胶粘层、5.易碎涂层、6.PET基材、7.第三胶粘层、8.第二天线层、9.第四胶粘层、10.芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。