[实用新型]一种盒式光器件结构件、盒式光器件及光模块

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种盒式光器件结构件、盒式光器件以及使用该盒式光器件结构件的光模块。该盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，光连接端口固定连接在壳体的一侧，信号传输陶瓷件固定连接在壳体的另一侧，信号传输陶瓷件的一端位于壳体内部、另一端位于壳体外部，信号传输陶瓷件内部设置有导线；信号传输陶瓷件位于壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，以与壳体内部的芯片电连接；信号传输陶瓷件位于壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，以与壳体外部的PCB板电连接，使用该盒式光器件的光模块中，光器件与PCB板之间的连接使用金线电连接。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种盒式光器件结构件、盒式光器件及光模块。

背景技术

随着云计算和企业数据中心的快速发展，对100G、200G、400G等高速速率光器件、光模块的需求逐渐增加。在有限尺寸空间的光模块中集成更多、更高速率的光器件，并且易于大批量生产是当前高速率光模块大规划商业应用需优先解决的问题。现有的光模块中，光器件与PCB板间通过软板焊接连接，随着光器件速率、光器件集成度的提升，需要的连接焊盘数目不断增加，焊盘间的间距不断减小，采用软板焊接的焊接可靠性，光器件高速指标一致性大大降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种盒式光器件结构件，使用该盒式光器件结构件的光器件的光模块中，光发射器件、光接收器件可为单独部件，可单独生产后再组装。光发射器件、光接收器件与PCB板的电连接能够通过金线连接，金线可由自动打线机完成，具有速度快，可靠性高，性能稳定的优点。

为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，所述光连接端口固定连接在所述壳体一侧，所述信号传输陶瓷件固定连接在所述壳体另一侧，所述信号传输陶瓷件一端位于所述壳体内部、另一端位于所述壳体外部，所述信号传输陶瓷件内部设置有导线；所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。

本实用新型还提供一种盒式光发射器件，包括上述的盒式光器件结构件。

优选的，盒式光发射器件还包括设置在所述壳体内部的光发射组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光发射组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光发射组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。

本实用新型还提供一种盒式光接收器件，包括上述的盒式光器件结构件。

优选地，盒式光接收器件还包括设置在所述壳体内部的光接收组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光接收组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光接收组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。

本实用新型还提供一种光模块，包括上述的盒式光器件结构件。

本实用新型还提供一种一种光模块，包括上述的盒式光发射器件和/或上述的盒式光接收器件。

本实用新型还提供一种一种光模块，包括上述的盒式光发射器件、上述的盒式光接收器件、PCB板和光模块外壳，其特征在于，所述盒式光发射器件的一面与所述盒式光接收器件的一面采用贴合式设计，所述盒式光发射器件与所述盒式光接收器件采用面相对的方式固定在所述光模块外壳内部，所述盒式光发射器件通过信号传输陶瓷件与所述PCB板电连接，所述盒式光接收器件通过信号传输陶瓷件与所述 PCB板电连接。

优选的，所述PCB板上设置有镀金焊盘，所述盒式光发射器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接，所述盒式光接收器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接。