[实用新型]表面装贴熔断器

权利要求书

1.一种表面装贴熔断器，其包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内部的熔断元件和包覆于所述陶瓷基体相对两端的二端电极，所述陶瓷基体成形有两层以上的基体层，所述基体层之间设有所述熔断元件，所述熔断元件的相对两端与所述端电极导电连接；其特征在于：

所述陶瓷基体，其基体层包括填玻璃陶瓷层，所述填玻璃陶瓷层包括位于熔断器中段位置的玻璃区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域；

所述熔断元件，具有相对二表面，所述熔断元件的单侧表面或双侧表面与所述填玻璃陶瓷层接触，且所述熔断元件的中段区域与所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。

2.根据权利要求1所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述陶瓷基体包括两层基体层，所述两层基体皆成形为所述填玻璃陶瓷层；

所述熔断元件设于所述两层填玻璃陶瓷层之间，所述熔断元件的中间区域与所述两层填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。

3.根据权利要求2所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

定义所述两层填玻璃陶瓷层为一上层及一下层，所述上层与所述下层的厚度比例为1：1至1：4。

4.根据权利要求1所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述陶瓷基体包括三层以上的基体层，所述基体皆成形为所述填玻璃陶瓷层，各所述填玻璃陶瓷层的厚度相等；

所述熔断元件的数量与所述陶瓷基体的基体层数量对应，令两层所述填玻璃陶瓷层之间设有一所述熔断元件；所述熔断元件的中间区域与各层所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。

5.根据权利要求1所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述陶瓷基体包括三层以上的基体层，所述基体层包括二陶瓷层以及至少一所述填玻璃陶瓷层；所述二陶瓷层分别是位于所述陶瓷基体最上层的基体层以及位于所述陶瓷基体最下层的基体层；所述填玻璃陶瓷层设于所述二陶瓷层之间；

所述熔断元件的数量与所述陶瓷基体的基体层数量对应，令任意两层基体层之间设有一所述熔断元件；所述熔断元件的中间区域与各所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述熔断元件是由选自银或铜的材料构成的层结构。

7.根据权利要求1所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述陶瓷基体的基体层还包括填锡陶瓷层，所述填锡陶瓷层包括位于熔断器中段位置的填锡区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域；

所述陶瓷基体包括两层基体层，其中一基体层成形为所述填玻璃陶瓷层，另一基体层成形为所述填锡陶瓷层并设于所述填玻璃陶瓷层之上；

所述熔断元件是铜构成的层结构；所述熔断元件设于所述填玻璃陶瓷层与所述填锡陶瓷层之间，所述熔断元件的中间区域与所述玻璃区域及所述填锡区域重叠，所述熔断元件的两端区域与所述填玻璃陶瓷层及所述填锡陶瓷层的陶瓷区域、重叠。

8.根据权利要求1、2、3、4、5或7所述的表面装贴熔断器，其特征在于：

所述端电极包括导电层、内部电极及外部电极，所述导电层包括侧电极、上部电极及下部电极，所述侧电极设于所述陶瓷基体的端面上并与所述熔断元件的端部连接导电，所述上部电极与所述侧电极的上端连接导电并覆设于所述陶瓷基体的上部，所述下部电极与所述侧电极的下端连接导电并覆设于所述陶瓷基体的下部；所述内部电极形成并覆盖于所述导电层的外表面，所述外部电极形成并覆盖于所述内部电极的外表面。