[实用新型]半导体料带冲切机中的送料机构有效

专利信息
申请号: 201820242084.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN207593935U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 鲍永锋 申请(专利权)人: 深圳市曜通科技有限公司
主分类号: B26D7/06 分类号: B26D7/06
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了半导体料带冲切机中的送料机构,包括第一送料组件第一送料组件包括固定座、上盖及至少两个压合组件,上盖固定在固定座上,上盖与固定座之间设有滑槽,固定座同一侧面的两端分别设有主动轮且主动轮与滑槽的底面相切,压合组件与主动轮对应设置;压合组件包括气缸、弹性件、转动件及从动轮,气缸的输出轴远离气缸的壳体的一端抵持转动件的一端,弹性件套设在输出轴上且弹性件的一端抵持固定座,弹性件的另一端抵持输出轴靠近转动件的一端;从动轮可转动设于转动件的另一端且从动轮的一部分位于滑槽内,从动轮位于主动轮的正上方;送料机构采用滚轮进行送料无需复位步骤,有利提高送料效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,尤其涉及半导体料带冲切机中的送料机构。

背景技术

为便于细小半导体器件的储存、运输,供应商会将数量众多的半导体器件固定在同一半导体料带上,而在客户端,客户需要自行将半导体器件从半导体料带上取下来。

半导体料带冲切机是将半导体器件从半导体料带上取下的设备,其主要包括送料机构和冲切机构,送料机构的作用在于将半导体料带传送到冲切机构的下方以及将被取出半导体器件的半导体料带运出半导体料带冲切机。

现有技术中,半导体料带冲切机中的送料机构一般包括拨针,拨针插入半导体料带上的引导孔后牵引半导体料带移动。但在此种方式中,送料机构必须具备拨针复位的步骤,因此,现有的半导体料带冲切机中的送料机构存在送料效率偏低的问题,送料效率低下将直接影响生产效率,因此有必要对半导体料带冲切机中的送料机构进行改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种半导体料带冲切机中的送料机构,该送料机构送料效率高。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:半导体料带冲切机中的送料机构,包括第一送料组件、第二送料组件、第三送料组件及第四送料组件,第一送料组件和第二送料组件平行且对齐设置,第三送料组件和第四送料组件平行且对齐设置,第一送料组件和第三送料组件共线设置,第二送料组件和第四送料组件共线设置,且第一送料组件和第二送料组件之间的间距等于第三送料组件和第四送料组件之间的间距;

第一送料组件包括固定座、上盖及至少两个压合组件,上盖固定在固定座上,上盖与固定座之间设有滑槽,固定座同一侧面的两端分别设有主动轮且所述主动轮与所述滑槽的底面相切,两个所述压合组件与两个所述主动轮一一对应设置;

所述压合组件包括气缸、弹性件、转动件及从动轮,气缸固定在固定座的底部,气缸的输出轴远离气缸的壳体的一端依次贯穿固定座和上盖,并抵持所述转动件的一端,弹性件套设在所述输出轴上且弹性件的一端抵持固定座,弹性件的另一端抵持所述输出轴靠近所述转动件的一端;转动件通过转动轴与上盖可转动连接,转动轴与转动件的连接处位于转动件的中部区域,从动轮可转动设于所述转动件的另一端且从动轮的一部分位于所述滑槽内,从动轮位于所述主动轮的正上方;

第一送料组件和第三送料组件之间设有冲切区;

第二送料组件的结构、第三送料组件的结构及第四送料组件的结构分别与第一送料组件的结构相同。

进一步的,第一送料组件上的两个主动轮、第二送料组件上的两个主动轮、第三送料组件上靠近所述冲切区的主动轮及第四送料组件上靠近所述冲切区的主动轮由同一个驱动件驱动。

进一步的,所述驱动件为驱动电机。

进一步的,第一送料组件中靠近所述冲切区的主动轮的圆周壁上、第二送料组件中靠近所述冲切区的主动轮的圆周壁上、第三送料组件中靠近所述冲切区的主动轮的圆周壁上以及第四送料组件中靠近所述冲切区的主动轮的圆周壁上分别均布有多个齿条。

进一步的,第一送料组件和第二送料组件通过第一螺栓固定组件连接,第三送料组件和第四送料组件通过第二螺栓固定组件连接。

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