[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备，其包括声学器件和具有边框的壳体，边框的内侧设置有凸块，声学器件设置在凸块上，声学器件具有沿电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，边框设置有边框拾音通道，凸块上开设有相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，第一衔接拾音通道的顶端与本体拾音通道连通，且第一衔接拾音通道沿着电子设备的厚度方向延伸，第二衔接拾音通道为弯曲通道，且第二衔接拾音通道的一端与边框拾音通道连通，第二衔接拾音通道的另一端与第一衔接拾音通道的底端连通。上述方案能解决目前采用柔性拾音胶套连接本体拾音通道和边框拾音通道存在声学性能较差及装配良率较低的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，越来越多的电子设备进入到人们的生活中，提升了人们的生活品质。随着人们需求的逐步提升，目前的电子设备的功能越来越多，性能也越来越优化。电子设备的声学性能是影响电子设备产品性能的重要方面。

通常情况下，电子设备的声学器件设置在电子设备的壳体内部，且在垂直于电子设备的厚度方向的平面内布置，声学器件本身的本体拾音通道朝向电子设备的厚度方向，而电子设备的壳体上设置有边框拾音通道，边框拾音通道设置在壳体的边框上，且在垂直于电子设备的厚度方向延伸，基于此，壳体的内部需要设置衔接拾音通道，进而实现将边框拾音通道与本体拾音通道的衔接，三者形成L型通道。

伴随着电子设备向着轻薄化方向的发展，电子设备的厚度越来越小，电子设备的内部空间也在不断减小，这使得电子设备的零部件的尺寸在逐渐减小，这对实现电子设备声学功能的零部件及结构提出了更高的要求。由于电子设备的厚度限制，目前的声学器件与边框拾音通道在电子设备厚度方向的位置差较小，很多电子设备的边框拾音通道与声学器件的本体拾音通道位于同一厚度层面上。很显然，这使得衔接拾音通道的开设显得较为艰难。

为了解决此问题，目前的电子设备通常设置有柔性拾音胶套来连接边框拾音通道和本体拾音通道，柔性拾音胶套具有较好的变形能力，能够较好地充当衔接拾音通道。在实际的组装过程中，考虑到壳体的可拆卸性，柔性拾音胶套的两端通过与壳体的过盈压合实现密封衔接。由于涉及到柔性拾音胶套与壳体其他部分的组装，特别是在零部件尺寸较小的情况下，组装误差较大，容易出现衔接不到位的情况，进而影响柔性拾音胶套与边框拾音通道和本体拾音通道的密封对接效果，最终较容易导致漏音而使得电子设备的声学性能较差。

与此同时，柔性拾音胶套的尺寸较小，装配难度较高，较容易导致装配失效，采用柔性拾音胶套的电子设备的生产良率较低。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决目前电子设备采用柔性拾音胶套连接本体拾音通道和边框拾音通道存在声学性能较差及装配良率较低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括声学器件和具有边框的壳体，所述边框的内侧设置有凸块，所述声学器件设置在所述凸块上，所述声学器件具有沿所述电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，所述边框设置有边框拾音通道，所述凸块上开设有相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，所述第一衔接拾音通道的顶端与所述本体拾音通道连通，且所述第一衔接拾音通道沿着所述厚度方向延伸，所述第二衔接拾音通道为弯曲通道，且所述第二衔接拾音通道的一端与所述边框拾音通道连通，所述第二衔接拾音通道的另一端与所述第一衔接拾音通道的底端连通。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备中，在边框的内侧的凸块上开设相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，通过第一衔接拾音通道和为弯曲通道的第二衔接拾音通道实现边框拾音通道与本体拾音通道的连通。在电子设备组装的过程中，不存在柔性拾音胶套的端口密封压紧不严存在的漏音问题和装配难度大的问题，进而能提高电子设备的声学性能及生产良率。

附图说明