[实用新型]半导体塑封模具胶头结构有效
| 申请号： | 201820142229.2 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207901572U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 孙雪朋;卢红平;刘鞠华 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶头 半导体塑封 导流结构 流道 本实用新型 胶头结构 塑封模具 温度偏差 模具胶 模流 模具 对称 注塑 半月形 半月形结构 工艺调整 结构对称 相对两侧 导流道 塑封料 导流 减小 界定 周壁 连通 分割 | ||
1.一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其特征在于：
所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：
所述导流结构包括对称的第一导流部及第二导流部；其中，
所述第一导流部与所述第二导流部与所述胶头的周壁之间界定形成外环导流道；所述第一导流部与所述第二导流部之间界定形成中间导流道。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：
所述胶头成形为类圆形结构，所述导流结构的第一导流部及所述第二导流部为对称设置的半月形结构；令所述第一导流部与所述第二导流部的直边部共同界定形成所述中间导流道，所述第一导流部与所述第二导流部的弧边部与所述胶头的周壁共同界定形成所述外环导流道。
4.根据权利要求3所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：
所述导流结构的第一导流部及所述第二导流部是挖空形成于所述胶头的结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：
所述胶头结构包括二流道，所述流道对称连接于所述胶头的相对两侧。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：
所述胶头结构包括四流道，所述四流道两两成组且平行地对称连接于所述胶头的相对两侧。
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