[实用新型]一种可拆卸式玻封二极管

说明书

本实用新型提供一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体、设置于玻璃壳体内的半导体芯片，玻璃壳体包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体螺纹连接，上壳体顶部和下壳体底部分别固定连接有上接触端子和下接触端子，上接触端子底部和下接触端子顶部分别电连接有导电弹簧A和导电弹簧B，半导体芯片的正极和负极分别与导电弹簧A和导电弹簧B一端相抵，导电弹簧A和导电弹簧B分别与半导体芯片正极和负极电连接。上壳体和下壳体通过螺纹连接的形式进行组合，半导体芯片两电极只需夹在导电弹簧A和导电弹簧B之间实现与上接触端子和下接触端子的电连接。其结构简单，可对玻璃壳体进行组合拆解对半导体芯片进行检查或更换，减小电子零件的投入成本。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种可拆卸式玻封二极管。

背景技术

二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电性，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的应用主要有整流电路、检波电路、稳压电路、调制电路。二极管的封装手法有很多种，主要包括玻璃封装、塑料封装、贴片封装。玻璃封装二极管简称玻封二极管，是指二极管半导体芯片外面由透明的玻璃封闭起来进行保护，玻封二极管的应用比较多的主要为开关作用，玻璃封装的二极管主要为点接触型，工作电流小、工作频率高。

现有的玻封二极管一般都由一玻璃壳体、两接触端子、一半导体芯片组成，组合完成后二极管结构被锁合，半导体芯片难以取出或检修。二极管损坏多为半导体芯片的烧损，二极管损坏后需要将整颗玻封二极管废弃掉，造成材料资源的浪费，增加了很多电子零件投入成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种可拆卸式玻封二极管，设置独特的结构，玻璃壳体可以组合拆解，方便对二极管内半导体芯片进行检查和更换，降低电子产品的维护成本。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体、设置于玻璃壳体内的半导体芯片，玻璃壳体包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体螺纹连接，上壳体顶部和下壳体底部分别固定连接有上接触端子和下接触端子，上接触端子底部和下接触端子顶部分别电连接有导电弹簧A和导电弹簧B，半导体芯片的正极和负极分别与导电弹簧A和导电弹簧B一端相抵，导电弹簧A和导电弹簧B分别与半导体芯片正极和负极电连接。

优选地，导电弹簧A底部和导电弹簧B顶部分别固定连接有导电薄膜A和导电薄膜B。

优选地，导电薄膜A和导电薄膜B一侧分别固定连接有与上接触端子和下接触端子电连接的导电引线。

优选地，下壳体顶部设置有旋接头，上壳体底部设置有与旋接头匹配的旋接口，旋接头上设置有外螺纹，旋接口上设置有与外螺纹匹配的内螺纹，旋接头一侧粘接有与上壳体邻接的密封环。

优选地，导电引线长度为a，上接触端子和导电薄膜A之间距离为b，a＝b。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种可拆卸式玻封二极管，设置独特的结构，玻璃壳体由上壳体和下壳体组成，上壳体和下壳体通过螺纹连接的形式进行组合，方便对玻璃壳体内半导体芯片进行检查或更换。半导体芯片两电极只需夹在导电弹簧A和导电弹簧B之间实现与上接触端子和下接触端子的电连接，二极管的维护方便快捷。其结构简单，使用方便，可对玻璃壳体进行组合拆解进行半导体芯片的检查或更换，减小电子零件的投入成本。导电薄膜A和导电薄膜B既可增强导电接触效果，又可以起到防护的作用，有效地防止导电弹簧A和导电弹簧B直接与半导体芯片的电极接触摩擦而造成半导体芯片电极的磨损。导电薄膜A和导电薄膜B分别通过导电引线与上接触端子和下接触端子电连接，可降低二极管内部阻抗。在旋接头一侧设置密封环，提升上壳体与下壳体连接的密封性。

附图说明

图1为本实用新型玻封二极管的截面结构示意图。

图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。