[实用新型]印制电路板焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201820091308.5 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207783286U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 薛建雄;赵茂章 申请(专利权)人: 霸州市云谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 065700 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 集成电路焊盘 显示模块 印制电路板 焊盘结构 导电胶 本实用新型 点阵排列 短路现象 受热 棱角 边数 良率 贴合 显示屏 堆积 流动
【权利要求书】:

1.一种印制电路板焊盘结构,其特征在于,用于连接显示屏的集成电路和显示模块,所述印制电路板焊盘结构包括:

若干个呈点阵排列的焊盘单元,所述焊盘单元包括集成电路焊盘和显示模块焊盘;

其中,所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为边数大于四的多边形;所述集成电路焊盘和对应的所述显示模块焊盘至少部分贴合在一起。

2.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘的形状和所述显示模块焊盘的形状相同,且所述集成电路焊盘的各边与所述显示模块焊盘对应的边平行。

3.根据权利要求2所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为规则六边形。

4.根据权利要求3所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为长边凸六边形。

5.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述显示模块焊盘的面积小于所述集成电路焊盘的面积,所述显示模块焊盘全部贴合于所述集成电路焊盘上。

6.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘的面积小于所述显示模块焊盘的面积,所述集成电路焊盘全部贴合于所述显示模块焊盘上。

7.根据权利要求6所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述焊盘单元成行排列,相邻两行的所述焊盘单元之间互为交错排布。

8.根据权利要求4所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘两长边之间的距离在12μm到30μm范围内,所述集成电路焊盘两长边的长度在60μm到100μm范围内;所述显示模块焊盘两长边之间的距离在15μm到36μm范围内,所述显示模块焊盘两长边的长度在65μm到107μm范围内。

9.根据权利要求4所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘两长边之间的距离为15μm,所述集成电路焊盘两长边的长度为65μm;所述显示模块焊盘两长边之间的距离为18μm,所述显示模块焊盘两长边的长度为70μm。

10.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构,其特征在于,所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘之间设置有导电胶,所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘之间通过所述导电胶贴合在一起。

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