[实用新型]一种带有金手指的软硬结合线路板有效
| 申请号: | 201820071629.9 | 申请日: | 2018-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN207835931U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
| 发明(设计)人: | 黄鑫;张志强;赵俊;王东府 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人: | 黄昌平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硬板 柔性绝缘层 硬质板层 金手指 相邻板层 最下层 软板 软硬结合线路板 印刷线路板技术 本实用新型 硬质绝缘层 电子设备 柔性板层 软硬结合 智能设备 最上层板 软板区 阻焊层 最上层 延伸 板层 贯穿 改进 应用 | ||
1.一种带有金手指的软硬结合线路板,其特征在于,包括软板区,所述软板区的一侧设有硬板区而另一侧设有金手指;所述软板区内设有延伸至硬板区内并贯穿整个硬板区的柔性板层,所述硬板区内设有覆盖在柔性板层之外的硬质板层,每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层;在硬板区内,任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层,最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层;在软板区内,任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层;在每一个柔性绝缘层的所在层面内,柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3~0.5毫米,同时硬板区内对应的硬质绝缘层后退相应尺寸;所述金手指直接设置在最外层柔性板层的外表面上。
2.根据权利要求1所述的带有金手指的软硬结合线路板,其特征在于,所述柔性绝缘层为聚酰亚胺薄膜,所述硬质绝缘层为聚丙烯片。
3.根据权利要求1所述的带有金手指的软硬结合线路板,其特征在于,所述柔性板层仅有一层,所述硬质板层共有两层,两个硬质板层分别位于所述柔性板层的上方和下方,所述金手指分别设置在所述柔性板层的上表面和下表面上。
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