[实用新型]一种半导体加工设备抽气腔室

权利要求书

1.一种半导体加工设备抽气腔室，包括抽气腔室（1），其特征在于：所述抽气腔室（1）的外侧固定设有外套腔室（2），所述外套腔室（2）和抽气腔室（1）之间设有空腔，该空腔的左右端分别独立设有进气腔（201）和出气腔（202），所述进气腔（201）内活动设有进气阀塞（301），所述进气阀塞（301）活动插接在进气孔（101）内，所述进气孔（101）贯穿抽气腔室（1）的一侧端面，所述出气腔（202）内活动设有出气阀塞（302），所述出气阀塞（302）活动插接在出气孔（102）内，所述出气孔（102）贯穿抽气腔室（1）的另一侧端面，所述进气阀塞（301）和出气阀塞（302）分别安装在活动轴（3）的两端，所述活动轴（3）滑动插接在固定套轴（5）内，所述固定套轴（5）固定安装在外套腔室（2）的底端，且固定套轴（5）的底端固定设有滑轴（6），所述滑轴（6）活动插接在辊轴（7）的轴槽（701）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备抽气腔室，其特征在于：所述外套腔室（2）和抽气腔室（1）之间的空腔中部固定设有隔板，将该空腔分隔成空间相互独立的进气腔（201）和出气腔（202），所述进气腔（201）和出气腔（202）的顶端分别固定连通设有进气管（41）和出气管（42）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备抽气腔室，其特征在于：所述进气孔（101）和出气孔（102）为两个大小相同的圆形孔结构，所述进气阀塞（301）和出气阀塞（302）均为大小相同的圆锥形橡胶块，且进气阀塞（301）和出气阀塞（302）的底端直径大小大于进气孔（101）和出气孔（102）内径。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备抽气腔室，其特征在于：所述进气阀塞（301）和出气阀塞（302）的外端分别活动贯穿进气腔（201）和出气腔（202），且进气阀塞（301）和出气阀塞（302）上分别通过密封橡胶套（8）固定连接进气腔（201）和出气腔（202）的外侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备抽气腔室，其特征在于：所述固定套轴（5）内设有圆柱型空腔，该空腔的内壁上内凹设有限位槽（501），所述限位槽（501）内滑动插接有限位块（303），所述限位块（303）固定安装在活动轴（3）的外端。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备抽气腔室，其特征在于：所述轴槽（701）为斜向槽结构，该轴槽（701）两端的内壁上设有卡槽（702），所述卡槽（702）内滑动卡接有卡销（601），所述卡销（601）固定安装在滑轴（6）的两端。