[实用新型]一种集成电路IC半自动引脚整型机有效
| 申请号: | 201820052071.X | 申请日: | 2018-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN207743207U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
| 发明(设计)人: | 孟涛成;李庭育;王宇;齐元辅 | 申请(专利权)人: | 江苏华存电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 旋转平台 导向杆 上模 底座 下模 本实用新型 集成电路IC 上模上端面 挡板 连接杆 整型机 齿条 挡块 滑轨 通孔 引脚 连接杆顶部 压缩弹簧套 电动控制 顶部安装 结构原理 控制电机 上模设置 压缩弹簧 整形效率 上端面 整形针 齿轮 整形 外壁 压杆 有压 匹配 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种集成电路IC半自动引脚整型机,包括底座、上模、下模和旋转平台,旋转平台安装在底座上,旋转平台上端面安装有多个下模,上模设置在旋转平台正上方,底座上固定安装有导向杆,上模两侧开有通孔,导向杆贯穿通孔,底座后端固定安装有挡板,挡板中部设有滑轨,滑轨内设有齿条,上模上端面中部固定安装有压杆,压杆后端固定连接连接杆,连接杆上设有有齿条匹配的齿轮,连接杆顶部安装有控制电机;导向杆顶部安装有挡块,且挡块与上模上端面之间固定安装压缩弹簧,且压缩弹簧套设在导向杆外壁,上模内侧分别安装有整形针和整形柱,本实用新型结构原理简单,能够实现对上模、下模的电动控制,提高了整形效率。
技术领域
本实用新型涉及引脚整型技术领域,具体为一种集成电路IC半自动引脚整型机。
背景技术
集成电路IC在使用相应的IC插座在测试前后取放的过程中,可能会造成引脚轻微歪斜,翘脚等不良现象。当此部分IC直接焊接到PCB上,会造成焊接不良(IC引脚空焊/假焊/漏焊/短路等不良),轻微会造成线路板开路/抓取不到等测试不良。严重的会因PCBA短路造成烧毁/甚至于自燃重大事故发生。
在目前IC引脚整形方法中,存在整形方式复杂,人员操作繁琐,整形效果差等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路IC半自动引脚整型机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路IC半自动引脚整型机,包括底座、上模、下模和旋转平台,所述旋转平台安装在底座上,所述旋转平台上端面安装有多个下模,所述下模中心设有凹槽,所述下模两侧设有引脚放置区,所述凹槽尺寸与集成电路IC尺寸一致,所述上模设置在旋转平台正上方,所述底座上固定安装有导向杆,所述上模两侧开有通孔,所述导向杆贯穿通孔,所述底座后端固定安装有挡板,所述挡板中部设有滑轨,所述滑轨内设有齿条,所述上模上端面中部固定安装有压杆,所述压杆后端固定连接连接杆,所述连接杆上设有有齿条匹配的齿轮,所述连接杆顶部安装有控制电机;所述导向杆顶部安装有挡块,且所述挡块与上模上端面之间固定安装压缩弹簧,且所述压缩弹簧套设在导向杆外壁,所述上模内侧分别安装有整形针和整形柱;所述底座内设有控制器,所述底座内还设有步进电机,所述步进电机通过旋转轴连接旋转平台;所述步进电机和控制电机分别连接控制器;
所述下模上设有定位光学点;所述上模上设有与定位光学点对应的光学镜。
优选的,所述压缩弹簧包括第一接触端、第二接触端和弹簧本体,所述弹簧本体由一长条形金属或树脂环形绕转而成,且呈螺旋状,所述弹簧本体上设有多个等间距的螺旋圈体,所述第一接触端和第二接触端分别设置在弹簧本体的顶部和底部,且所述第一接触端、第二接触端均为水平面;所述第一接触端固定连接挡块,所述第二接触端固定连接上模。
优选的,所述旋转平台包括上平台和下平台,所述上平台内侧设有第一半球形凸起,所述下平台内侧设置与第一半球形凸起相对应的第二半球形凸起,所述第一半球形凸起和第二半球形凸起中心设有通孔,所述通孔内安装有旋转轴承。
优选的,所述整形柱下端部采用半球形结构;所述整形针下端部为锥形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型结构原理简单,能够实现对上模、下模的电动控制,提高了整形效率;同时能够提高后续IC焊接的质量。
(2)本实用新型采用的压缩弹簧受力均匀,受力后不易发生变形,能够实现快速复位,进一步提高了工作效率。
(3)本实用新型采用的旋转平台稳定性好,能够实现360°任意旋转,进一步提高了集成电路IC整型效率。
附图说明
图1为本实用新型主视图;
图2为本实用新型压缩弹簧结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





