[发明专利]单面压丝PCM复合板及其制备方法

权利要求书

1.单面压丝PCM复合板，其特征在于，包括PE层(1)、粘合剂层(2)、压丝处理层(3)、聚酯树脂漆膜层(4)、聚氨酯底漆层(5)、第一无铬钝化层(6)、镀锌基板(7)、第二无铬钝化层(8)和导电层(9)；

所述镀锌基板(7)的两面经钝化处理分别形成第一无铬钝化层(6)和第二无铬钝化层(8)，所述第二无铬钝化层(8)的一面设有导电层(9)，所述第一无铬钝化层(6)的一面涂覆有聚氨酯底漆层(5)，所述聚氨酯底漆层(5)的一面涂覆有聚酯树脂漆膜层(4)，所述聚酯树脂漆膜层(4)上通过粘合剂层(2)粘合有PE层(1)，所述聚酯树脂漆膜层(4)与粘合剂层(2)相粘接的一面还设有一压丝处理层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种单面压丝PCM复合板，其特征在于，所述压丝处理层(3)的压丝深度为0.02-0.04um。

3.根据权利要求1所述的一种单面压丝PCM复合板，其特征在于，所述第一无铬钝化层(6)和第二无铬钝化层(8)的厚度均为2μm-10μm。

4.根据权利要求1所述的一种单面压丝PCM复合板，其特征在于，所述镀锌基板(7)为表面经过脱脂处理的热镀锌钢板；所述镀锌基板(7)的厚度为0.02-0.25mm。

5.如权利要求1-4任意一所述的一种单面压丝PCM复合板的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1、运用激光雕刻工艺，制作丝状花纹辊；

步骤2、制备包括聚酯树脂漆膜层(4)、聚氨酯底漆层(5)、第一无铬钝化层(6)、镀锌基板(7)的半成品PCM复合板；

步骤3、通过步骤1制作的丝状花纹辊在聚酯树脂漆膜层(4)表面压制一层厚度为0.02-0.04um的压丝形成压丝处理层(3)；

步骤4、通过在压丝处理层(3)涂覆一粘合剂层(2)粘合一PE层(1)；

步骤5、在镀锌基板(7)的另一面经钝化处理形成一第二无铬钝化层(8)，并在第二无铬钝化层(8)面上处理形成具有导电功能的导电层(9)。