[发明专利]晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法

说明书

本发明提供了一种晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法，所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置，所述切割盘呈透明状，所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。本发明的晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法，可以在不停机的情况下对切割刀的轨道进行检测，检测效率高，所述轨道发生偏移时可以及时发现，检测精度高。

技术领域

本发明涉及一种晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法。

背景技术

现有技术在制造芯片时，需要根据使用需求，使用钻石刀具于高转速下将晶圆上已完成的电路芯片切割分离成为单一晶粒。切割时，刀具需要根据程式设定，按照预设的切割轨道进行切割。因机台精度、晶圆表面色差等因素影响，切割时，需要使用CCD对切割品质进行监控，查看是否有切割偏移，我们称之为刀痕检测。

现有刀痕检测，是在刀具轴上安装一支CCD进行检测，但因切割时需要不断用水清洁产品表面和冷却刀具，因此会在晶圆上形成水雾，因此CCD无法在切割的同时查看刀痕。

现有刀痕检测，只能在切割过程中暂停切割，使用仪器吹干晶圆表面水雾，将CCD移动到指定点位查看已切割产品有无偏移。如此机台的使用效率无法最大化，且两次刀痕检测中间产品无法及时监控，异常时会造成大量产品报废。

有鉴于此，有必要对现有的晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆切割机100及晶圆切割机的使用方法，以解决现有晶圆切割机在进行晶圆切割时，需要停机对切割刀的轨迹进行检测的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆切割机，所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置，所述切割盘呈透明状，所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。

作为本发明的进一步改进，所述晶圆切割机包括至少两个切割刀与至少两个所述红外图形检测装置，所述切割刀与所述红外图形检测装置数量相等。

作为本发明的进一步改进，所述切割盘采用陶瓷材料制成。

作为本发明的进一步改进，所述晶圆切割机还包括用以固定晶圆的固定装置。

作为本发明的进一步改进，所述固定装置为与所述切割盘配合使用的抽真空装置。

作为本发明的进一步改进，所述控制装置包括报警装置，所述报警装置与所述控制装置电性连接。

本发明还提供一种晶圆切割机的使用方法，所述晶圆切割机的使用方法包括如下步骤：

S1：将晶圆固定在所述切割盘上；

S2：所述控制装置控制所述主轴和所述红外图形检测装置移动，以使得切割刀和所述红外图形检测装置在水平方向上对应晶圆上的切割点；

S3：所述控制装置控制所述切割刀和红外图形检测装置沿同一预定轨道移动；

S4：当所述红外图形检测装置检测切割到偏离预定轨道时，所述控制装置控制所述切割刀停止切割。

作为本发明的进一步改进，所述晶圆切割机的使用方法还包括位于步骤S4后的步骤S5：所述控制装置控制所述报警装置发出警报。

作为本发明的进一步改进，所述的晶圆切割机的使用方法还包括在S1和S2之间的步骤S1₁：所述控制装置控制红外图形检测装置对晶圆进行拍照，所述控制装置根据所述红外图形检测装置反馈的照片进行分析，从而确认切割点。