[发明专利]晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法

权利要求书

1.一种晶圆切割机，其特征在于：所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置，所述切割盘呈透明状，所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割机，其特征在于：所述晶圆切割机包括至少两个切割刀与至少两个所述红外图形检测装置，所述切割刀与所述红外图形检测装置数量相等。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割机，其特征在于：所述切割盘采用陶瓷材料制成。

4.根据权利要求1所述的晶圆切割机，其特征在于：所述晶圆切割机还包括用以固定晶圆的固定装置。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割机，其特征在于：所述固定装置为与所述切割盘配合使用的抽真空装置。

6.根据权利要求1所述的晶圆切割机，其特征在于：所述控制装置包括报警装置，所述报警装置与所述控制装置电性连接。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的晶圆切割机的使用方法，其特征在于：所述晶圆切割机的使用方法包括如下步骤：

S1：将晶圆固定在所述切割盘上；

S2：所述控制装置控制所述主轴和所述红外图形检测装置移动，以使得切割刀和所述红外图形检测装置在水平方向上对应晶圆上的切割点；

S3：所述控制装置控制所述切割刀和红外图形检测装置沿同一预定轨道移动；

S4：当所述红外图形检测装置检测切割到偏离预定轨道时，所述控制装置控制所述切割刀停止切割。

8.根据权利要求7所述的晶圆切割机的使用方法，所述晶圆切割机还包括报警装置，其特征在于：所述晶圆切割机的使用方法还包括位于步骤S4后的步骤S5：所述控制装置控制所述报警装置发出警报。

9.根据权利要求7所述的晶圆切割机的使用方法，其特征在于：所述的晶圆切割机的使用方法还包括在S1和S2之间的步骤S1₁：所述控制装置控制红外图形检测装置对晶圆进行拍照，所述控制装置根据所述红外图形检测装置反馈的照片进行分析，从而确认切割点。