[发明专利]一种X射线分幅相机分幅变像管及封接方法在审

专利信息
申请号: 201811615970.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109585243A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 朱炳利;白永林;杨阳;秦君军;缑永胜;白晓红;刘百玉;王博;徐鹏;曹伟伟;陈震 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: H01J31/50 分类号: H01J31/50;H01J29/86;H01J9/26
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 光阴极 变像管 输入光 不锈钢管 分幅相机 倍增器 封接 荧光屏 阴极灵敏度 荧光屏组件 激光焊接 技术难题 输出 窗材料 反射式 灵敏度 衬底 密封
【权利要求书】:

1.一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:包括管壳组件(1)、输入光窗组件(3)、MCP组件(2)及荧光屏组件(4);

所述管壳组件(1)包括管壳(11)及设置在管壳(11)外壁的射频接插件(12)与高压接插件(13);

所述MCP组件(2)包括MCP倍增器(21)及设置在MCP倍增器(21)上表面的反射式CsI光阴极(22);所述MCP组件(2)沿管壳(11)径向固定在管壳(11)内部;MCP组件(2)与射频接插件(12)电连接;

所述输入光窗组件(3)及荧光屏组件(4)分别与管壳(11)的两个端部密封连接,将MCP组件(2)封装在管壳(11)内部。

2.根据权利要求1所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:所述MCP组件(2)还包括阻抗匹配板(23)与蒸镀在MCP倍增器(21)上表面的导电基底,所述反射式CsI光阴极(22)蒸镀在导电基底上;

阻抗匹配板表面设有与MCP倍增器微带线匹配的微带线(24),采用压接方式与MCP微带线连通。

3.根据权利要求2所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:阻抗匹配板(23)采用陶瓷材料为基板,导电基底厚100nm,反射式CsI光阴极(22)厚度100nm。

4.根据权利要求2所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:所述输入光窗组件(3)包括铍膜组件、可伐支架(32)及铍窗转接板(33);所述铍窗转接板(33)为环状,其外周面与管壳(11)密封固连;所述可伐支架(32)为圆形、网状结构,其外周面与铍窗转接板(33)的内周面固连;所述铍膜组件固定在可伐支架(32)上表面。

5.根据权利要求4所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:所述铍膜组件包括两片矩形铍膜(31),两片矩形铍膜(31)对称设置在可伐支架(32)上;铍膜厚度为100μm。

6.根据权利要求4所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:所述荧光屏组件(4)包括荧光屏(41)、可伐圈(42)及荧光屏转接板(43);所述荧光屏转接板(43)为环状,其外周面与管壳(11)密封连接;所述可伐圈(42)为环状,其外周面与荧光屏转接板(43)的内周面密封连接;所述荧光屏(41)为圆形,其外周面与可伐圈(42)内周面密封连接。

7.根据权利要求6所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:管壳(11)、铍窗转接板(33)、荧光屏转接板(43)均为不锈钢材料,铍窗转接板(33)、荧光屏转接板(43)通过激光焊接的方式与管壳(11)密封连接;

铍膜组件通过激光焊接方式固定在可伐支架(32)上,可伐支架(32)与铍窗转接板(33)采用激光焊接密封连接,

可伐圈(42)与荧光屏转接板(43)采用激光焊方式密封焊接,荧光屏(41)采用钎焊的方式与可伐圈(42)密封焊接。

8.根据权利要求7所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:管壳内部还设有MCP支架(15),MCP组件(2)通过阻抗匹配板(23)固定在MCP支架(15)上。

9.根据权利要求1所述的一种X射线分幅相机分幅变像管,其特征在于:所述管壳组件还包括无氧铜管捏封口;无氧铜管捏封口包括无氧铜管,所述无氧铜管与管壳钎焊固定。

10.一种权利要求1-9任一所述的X射线分幅相机分幅变像管的封接方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、对管壳组件、输入光窗组件、MCP组件及输出荧光屏组件清洁及除气;

S2、将管壳组件与荧光屏组件采用激光焊的方式进行封接;

S3、将MCP组件装配至管壳内,以点焊的方式完成射频接插件与MCP组件电连接;

S4、将输入光窗组件与管壳组件以激光焊的方式完成封接;

S5、将装配完成的分幅管放置在真空排气台上,进行高温烘烤除气,最后采用无氧铜管捏封,完成密封式分幅管的制作。

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