[发明专利]线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法

说明书

本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法。

背景技术

线路板的图形区上设有非金属化孔及靠近非金属化孔设置的金手指。对线路板进行蚀刻处理，当非金属化孔的直径较大时(例如非金属化孔的直径大于0.2mm)，蚀刻液从四周流向非金属化孔的过程中，由于蚀刻液在非金属化孔周围的流速比其他区域的快，从而使得非金属化孔周围的金手指被更快的蚀刻，进而使得非金属化孔周围的金手指的宽度与其他区域的金手指的宽度不一致，导致金手指的宽度无法达到预设规格，影响产品质量。

发明内容

基于此，提出了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种线路板的蚀刻结构，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。

上述线路板的蚀刻结构，对线路板进行蚀刻时，由于非金属化孔的外周设有一圈封闭的阻隔环，利用阻隔环能够对蚀刻液的流速进行减缓，从而减小了非金属化孔附近的蚀刻液的交换速率，进而能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述阻隔环的中心轴线与所述非金属化孔的中心轴线重合或近似重合。如此，使得阻隔环的周向对蚀刻液的流速的减缓效果一致。

在其中一个实施例中，所述阻隔环的宽度为20μm～50μm。如此，使得阻隔环能够充分的对蚀刻液的流速进行减缓。

在其中一个实施例中，所述阻隔环的内径与所述非金属化孔的外径之差为20μm～100μm。如此，使得阻隔环与非金属化孔的外缘之间具有充分的间距，使得阻隔环对蚀刻液的减缓效果更好。

在其中一个实施例中，所述阻隔环设置为圆环形或方框形。如此，使得阻隔环与非金属化孔之间的间隙保持均匀，对蚀刻液的减缓效果保持统一。

在其中一个实施例中，所述阻隔环设置为铜环。如此，方便阻隔环的加工，也保证蚀刻液能够将阻隔环蚀刻干净。

在其中一个实施例中，所述阻隔环的宽度与铜层的预设蚀刻厚度相匹配。如此，进一步保证蚀刻后线路板上无残留阻隔环。

在其中一个实施例中，所述线路板上设有多个金手指，多个所述金手指围设成第一预设区域，至少一个所述非金属化孔设置于所述第一预设区域内，所述非金属化孔靠近所述第一预设区域的边界设置，且每个所述非金属化孔均套设有一个阻隔环。

另一方面，提供了一种线路板的蚀刻方法，包括以下步骤：在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环，使所述非金属化孔设置于所述阻隔环内；对所述线路板进行蚀刻处理，对预设蚀刻厚度的铜层进行蚀刻。