[发明专利]线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法在审
| 申请号： | 201811610727.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109640536A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 庭玉文;黄文迅;崔永涛 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 金手指 非金属化孔 线路板 阻隔环 附近位置 宽度保持 蚀刻液 预设 保证 | ||
1.一种线路板的蚀刻结构，其特征在于，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。
2.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环的中心轴线与所述非金属化孔的中心轴线重合或近似重合。
3.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环的宽度为20μm～50μm。
4.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环的内径与所述非金属化孔的外径之差为20μm～100μm。
5.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环设置为圆环形或方框形。
6.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环设置为铜环。
7.根据权利要求1所述的蚀刻结构，其特征在于，所述阻隔环的宽度与铜层的预设蚀刻厚度相匹配。
8.根据权利要求1至7任一项所述的蚀刻结构，其特征在于，所述线路板上设有多个金手指，多个所述金手指围设成第一预设区域，至少一个所述非金属化孔设置于所述第一预设区域内，所述非金属化孔靠近所述第一预设区域的边界设置，且每个所述非金属化孔均套设有一个阻隔环。
9.一种线路板的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环，使所述非金属化孔设置于所述阻隔环内；
对所述线路板进行蚀刻处理，对预设蚀刻厚度的铜层进行蚀刻。
10.根据权利要求9所述的蚀刻方法，其特征在于，在所述在非金属化孔与金手指之间设置阻隔环，使所述非金属化孔设置于所述阻隔环内的步骤中，包括：
对所述线路板进行曝光处理，使与所述阻隔环对应的位置曝光；
对所述线路板进行显影处理，得到所述阻隔环。
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