[发明专利]一种小型化的多端口定向5G天线在审

专利信息
申请号: 201811607405.6 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109713438A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 陈辉;陈俊霖 申请(专利权)人: 佛山市安捷信通讯设备有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 张宏威
地址: 528100 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 背面 天线模块 多端口 天线板 金属反射背板 耦合寄生单元 蚀刻 天线板背面 双面PCB板 端口天线 辐射单元 寄生单元 馈电巴伦 射频天线 生产加工 生产效率 体积减小 天线领域 同轴电缆 轴连接器 接地 敷铜层 主耦合 巴伦 宽频 双路 生产工艺 交错
【说明书】:

发明涉及射频天线、5G天线领域,具体公开了一种小型化的多端口定向5G天线,包括天线模块、金属反射背板、同轴电缆和同轴连接器,天线模块包括天线板、接地巴伦和馈电巴伦,天线板正面设有正面第一天线、正面第二天线和多个主耦合寄生单元,天线板背面设有背面第一天线和背面第二天线,天线板正反面均设有多个辅耦合寄生单元。本发明通过在一块双面PCB板上,蚀刻出正面与背面成90度交错的敷铜层天线,使双路天线的生产加工成本大大降低,生产工艺简化,生产效率提高,体积减小。通过多组小型化的宽频辐射单元,实现四至八端口天线。

技术领域

本发明涉及射频天线、5G天线领域,具体公开了一种小型化的多端口定向5G天线。

背景技术

随着5G技术的逐渐成熟与推广,新一代的通信技术革命正在如火如荼的展开。作为无线通信系统最重要的无线信号天线,成为了下一阶段的大规模加设5G信号网络的关键设备。

目前5G的室分系统对天线的要求越来越高,在一定的区域内天线数量的密度是原来4G时的2倍甚至4倍,而且为了建网的资源有序换代,要求天线还可以兼容以前的3G、4G网络,从而对5G天线的性能提出了新的挑战,既要实现多端口的多发多收(MIMO),又要兼容4G、3G的甚至是2G网络的频谱,然而传统的4G天线设计,要满足5G多端口多天线,体积必然也随之增加,生产、安装成本成倍提高,占用空间,影响室内美观。

发明内容

为了克服现有的5G天线体积大、通道少的问题,本发明提供一种小型化的多端口定向5G天线。

本发明采用的技术方案是:一种小型化的多端口定向5G天线,包括天线模块、金属反射背板、同轴电缆和同轴连接器,金属反射背板位于天线模块下方与四周;所述的天线模块包括天线板、两组接地巴伦和两组馈电巴伦,天线板是一块双面PCB板,天线板正面设有正面第一天线、正面第二天线和多个主耦合寄生单元,天线板背面设有背面第一天线和背面第二天线,天线板正反面均设有多个辅耦合寄生单元;天线板背面设有多个耦合接地件,耦合接地件远离天线板的一端设有接地底板,正面第一天线和正面第二天线与背面第一天线和背面第二天线呈90度直角交错排列;

所述的正面第一天线通过馈电巴伦与同轴电缆的网状导电层连接,同时正面第一天线与接地巴伦连接,正面第二天线通过馈电巴伦与同轴电缆的中心导线连接;所述的背面第一天线通过馈电巴伦与同轴电缆的网状导电层连接,同时背面第一天线与接地巴伦连接,背面第二天线通过馈电巴伦与同轴电缆的中心导线连接。

作为优选的,所述的耦合接地件为L型金属版,耦合接地件与接地底板之间设有用于使耦合接地件与接地底板绝缘分隔的绝缘介质层。

优选的,所述的定向5G天线包括2至4个天线模块,各天线模块之间设有金属反射背板。

优选的,所述的主耦合寄生单元与辅耦合寄生单元上设有接地件插口,且耦合接地件的一端通过接地件插口固定于天线板上。

优选的,所述的正面第一天线、正面第二天线、背面第一天线和背面第二天线均是匚字型PCB敷铜层,主耦合寄生单元位于正面第一天线和正面第二天线的端头。

优选的,所述的主耦合寄生单元是4个分别设于正面第一天线两端和正面第二天线两端的十字形PCB敷铜层。

优选的,所述的辅耦合寄生单元包括多块面积不同的矩形PCB敷铜层。

优选的,所述的正面第一天线和正面第二天线在天线板正面正45度极化,背面第一天线和背面第二天线在天线板背面负45度极化。

本发明的有益效果是:通过在一块双面PCB板上,蚀刻出正面与背面成90度交错的敷铜层天线,使双路天线的生产加工成本大大降低,生产工艺简化,生产效率提高,体积减小。通过多组小型化的宽频辐射单元,实现四至八端口天线。

附图说明

图1是本发明的产品结构图。

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