[发明专利]用于制造半导体的加热装置及其驱动方法

说明书

一种用于制造半导体的加热装置，该加热装置包括：设置在板上的多个加热器；多个温度传感器，被配置为感测板的温度并输出温度值；电源，被配置为向多个加热器供应功率；多个开关，被设置在电源和多个加热器之间；以及控制单元，被配置为接通多个开关中的所有开关以将板加热到参考温度，并且被配置为断开多个开关中的至少一个开关以保持参考温度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月22日提交的韩国专利申请第10-2018-0072080号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明构思的示例性实施例涉及用于制造半导体的加热装置和驱动该装置的方法。

背景技术

在用于在半导体晶片上形成期望图案的光刻工艺期间，使用加热装置在预定温度下对晶片施加热量。传统的加热装置使用大量瞬时功率向晶片施加高温热量。另外，传统的加热装置使用高压交流(alternating current，AC)-直流(direct current，DC)转换器来产生高温热量。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种用于制造半导体的加热装置，该加热装置包括：多个加热器，被设置在板上；多个温度传感器，被配置为感测板的温度并输出温度值；电源，被配置为向多个加热器供应功率；多个开关，被设置在电源和多个加热器之间；以及控制单元，被配置为接通多个开关中的所有开关以将板加热到参考温度，并且被配置为断开多个开关中的至少一个开关以保持参考温度。

根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种用于制造半导体的加热装置，该加热装置包括：板，其上设置有晶片；多个加热器，被配置为加热板；多个开关，其连接到多个加热器；以及控制单元，被配置为调节多个开关中的每一个开关的接通/断开时间并调节供应给多个加热器中的每一个加热器的平均功率，其中多个加热器包括以圆形设置在板的中心部分上的第一加热器和围绕第一加热器设置的多个第二加热器。

根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种驱动加热装置的方法，该加热装置被配置为加热其上设置有晶片的板，该方法包括：接通在设置在板上的多个加热器和向多个加热器供应功率的电源之间设置的多个开关中的所有开关；将板加热到预设参考温度；以及控制多个开关中的每一个开关的接通/断开操作以保持预设参考温度。

附图说明

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的用于制造半导体的加热装置的图。

图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的被包括在图1所示的加热器单元中的多根热线(hot wire)的布置的图。

图3是根据本发明构思的示例性实施例的用于制造半导体的加热装置的图。

图4A、图4B和图4C是示出根据本发明构思的示例性实施例的开关被接通或断开以调节加热器的温度的图。

图5是根据本发明构思的示例性实施例的与图4A所示的开关的驱动操作相对应的等效电路图。

图6示出了根据本发明构思的示例性实施例的由于开关的接通/断开操作的电流流动。

图7是示出根据本发明构思的示例性实施例的由于图4A至图4C中所示的开关的接通/断开操作的各个加热器的平均功率的图。

图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的通过接通或断开多个开关来驱动以3×3矩阵布置的多个加热器的图。

图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的多个开关被接通或断开的时间点的图。

图10A、图10B和图10C是示出根据本发明构思的示例性实施例的开关被接通或断开以调节加热器的温度的图。

图11是根据本发明构思的示例性实施例的与图10A所示的开关的驱动操作相对应的等效电路图。