[发明专利]一种LD管芯以及一种TOSA模块在审
| 申请号: | 201811582953.8 | 申请日: | 2018-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN109491025A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
| 发明(设计)人: | 朱腾飞;王衍勇;梁雪峰;杨浩;邓蜜;雷奖清 | 申请(专利权)人: | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
| 地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 准直透镜 聚焦透镜 反射镜 邻近 光信号反射 传输 光学器件 信号聚焦 耦合效率 出芯 光阑 芯体 体内 发射 压缩 | ||
本发明涉及光学器件领域,具体涉及一种LD管芯以及一种TOSA模块,LD管芯包括芯体、设在芯体内的LD芯片、准直透镜、反射镜以及聚焦透镜,准直透镜邻近设于LD芯片,LD芯片发射的光信号经过准直透镜准直后传输到反射镜,反射镜将光信号反射到聚焦透镜,聚焦透镜将光信号聚焦后传输出芯体。准直透镜邻近设于LD芯片,压缩了光信号经过准直透镜的光束截面积,从而降低了通过聚焦透镜时的光阑损耗,提高了耦合效率。
技术领域
本发明涉及光学器件领域,具体涉及一种LD管芯以及一种TOSA模块。
背景技术
TOSA模块(Transmitter Optical Subassembly,中文称为光发射次模块),用于将电信号转化为光信号。TOSA模块常通过TO封装方式组成,TO封装后TOSA模块常见的光路有两种:第一种为LD芯片、透镜和陶瓷插芯同轴封装;第二种为LD芯片经过反射镜后再经过透镜和陶瓷插芯。
在上述TO封装后的TOSA模块中,LD芯片发出的光信号会经过透镜,但需要经过较长距离才能耦合进光纤。在高温或者低温的环境下,由于内部器件及透镜座的形变不同会导致物距发生变化,而在此过程中,陶瓷插芯位置变化产生的形变位移不足与物距产生的变化量相匹配,从而,光信号不能有效耦合进陶瓷插芯内的光纤,导致TOSA模块的耦合效率降低,进而导致输出功率的降低。
同时,由于LD芯片发散角较大,LD芯片发出的发散光束经过透镜聚焦时有较大的光阑损失,为了减少能量损失,一般需要增大透镜的有效通光孔径,如此将会带来成本上的提高。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种LD管芯以及一种TOSA模块,解决LD芯片发射的光信号经过透镜后光阑损失较大以及高低温下物距和像距变化量不匹配导致高低温下TOSA模块功率不稳定的问题。
为解决该技术问题,本发明提供一种LD管芯,包括芯体,还包括设在芯体内的LD芯片、准直透镜、反射镜以及聚焦透镜,所述准直透镜邻近设于LD芯片,所述LD芯片发射的光信号经过准直透镜准直后传输到反射镜,所述反射镜将光信号反射到聚焦透镜,所述聚焦透镜将光信号聚焦后传输出芯体。
其中,较佳方案是:所述LD芯片和准直透镜设置在同一平面上。
其中,较佳方案是:所述芯体包括载体以及固定连接载体的管帽,所述载体和管帽之间形成型腔,所述LD芯片、准直透镜和反射镜均设在型腔内。
其中,较佳方案是:所述聚焦透镜设置在管帽上。
其中,较佳方案是:所述LD管芯还包括设置在型腔内的温控板以及安装在温控板上的基板,所述LD芯片和准直透镜设置在基板的表面。
其中,较佳方案是:所述反射镜设置在基板的表面。
其中,较佳方案是:所述反射镜为平面反射镜,并且,所述反射镜的反射面与基板的表面呈45°设置。
其中,较佳方案是:所述LD芯片与准直透镜的距离范围为0.2mm至1mm。
本发明还提供一种TOSA模块,所述TOSA模块包括如上所述的LD管芯,还包括固定连接LD管芯的封焊管体以及固定连接封焊管体的receptacle组件,所述receptacle组件包括陶瓷插芯,所述陶瓷插芯内部设有光纤,所述聚焦透镜聚焦的光信号耦合进光纤。
其中,较佳方案是:所述receptacle组件还包括隔离器,所述聚焦透镜聚焦的光信号经过隔离器后耦合进光纤。
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