[发明专利]一种用于芯块水浸密度检测的装置

权利要求书

1.一种用于芯块水浸密度检测的装置，包括真空室，真空电磁阀，真空泵，进水阀，放气阀，电机和滤油器，真空室内部设置有负压吸口、水嘴和真空检测口，负压吸口、水嘴和真空检测口；真空室外部设置有真空罩，真空罩下端与密封结构密封安装；

其特征在于：负压吸口从真空室下部密封结构伸出，伸出段分两段，一段连接放气阀，另一段与真空电磁阀的一端连接通过套装接头连接，真空电磁阀通过金属软管与挡板真空电磁阀联通，挡板真空电磁阀与真空泵的一个端口连接，真空泵有三个端口，另外两个端口分别连接有消音器兼回油器和电机；

水嘴从真空室下部密封结构伸出，伸出段连接至进水阀一端，进水阀另一端设置有管道，其管道直接插入在量杯中。

2.如权利要求1所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空罩与下部密封结构为可拆卸安装式结构，真空罩采取自吸预紧方式。

3.如权利要求1所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空装置的真空罩材质选择上，为防止浸渍液注入样品盘的过程中发生溢出，选择具有可视性的材料制作真空罩，有效控制进水阀的操作。

4.如权利要求3所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空罩材质选用有机玻璃。

5.如权利要求1所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空室结构，包括基体盘、内法兰、外法兰、真空罩、橡胶垫、负压吸口、真空检测口、水嘴；

真空罩下部内腔与内法兰接触，进行轴向定位。

当真空泵启动后，真空罩在自重和大气压力作用下，迫使其下部唇边与橡胶垫上表面紧密接触；

橡胶垫下表面与基座盘形成的环形气道又与密封腔相通，在大气压的作用下，使橡胶垫下表面与基座盘紧密接触。

6.如权利要求5所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：所述基座盘采用33mm厚的1Cr18Ni9Ti不锈钢一次性装夹完成外型、平面的车加工，并用钻床钻孔、铣床开出气路。

7.如权利要求1所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空泵与机架分离，采用金属软管将其连接。

8.如权利要求1所述的一种用于芯块水浸密度检测的装置，其特征在于：真空泵采用旋片式真空泵。