[发明专利]绕组用芯体的制造方法

说明书

本发明提供即使要获得的绕组用芯体小型化也难以产生破裂、缺损的绕组用芯体的制造方法。在绕组用芯体的制造方法中，准备能够通过分别沿着x方向分割线(25)以及y方向分割线(26)的分割来获得多个绕组用芯体(1)的母基板(22)，在母基板的第一主面(221)侧形成沿着x方向分割线(25)的多个x方向分割用槽(27)和沿着y方向分割线的多个y方向分割用槽(28)，并且较浅地形成用于使应成为卷芯部底面(8)的面露出的多个底面露出用槽(29)，为了获得单片化后的多个绕组用芯体(1)，而通过对母基板的与第一主面(221)相反侧的第二主面进行平面加工直至到达x方向分割用槽以及y方向分割用槽来分割母基板。

技术领域

该发明涉及绕组用芯体及其制造方法、绕组用芯体集合体，特别是涉及在长边方向尺寸例如小于1mm这种超小型的绕组型电子部件中所使用的绕组用芯体及其制造方法、能够成为绕组用芯体的出货形态的绕组用芯体集合体。

背景技术

作为该发明相关的技术，例如有日本特开2004-63769号公报(专利文献1)所记载的技术，或日本特开2003-243226号公报(专利文献2)所记载的技术。

在专利文献1中记载了：针对板状的铁氧体块(晶片)，对上下表面进行切削加工来形成槽，之后，沿着纵横方向切断铁氧体块，由此制造侧面为H形状的单片化后的多个绕组用芯体。

在专利文献2中记载了：在由磁性体或者非磁性体构成的片材的两主面通过实施切削加工而等间隔地形成多个槽，接下来，沿纵横切断该片材，由此制造切成为大致矩形的、侧面为H形状的绕组用芯体。在该绕组用芯体的底面侧的两端部设置端子电极。另外，在绕组用芯体的底面中的端子电极之间以及芯体的顶面，分别比绕组的粗细深地形成有由上述槽产生的凹部。

专利文献1：日本特开2004-63769号公报

专利文献2：日本特开2003-243226号公报

专利文献1以及2所记载的技术都涉及在比较小型的绕组型电子部件中所使用的绕组用芯体的制造方法，例如如专利文献2的第0051段所记载那样，作为绕组型电子部件，假定1.6mm×0.8mm×0.8mm尺寸的电感器。

然而，认为：如果要应用专利文献1或者2所记载的技术来获得更小型的绕组型电子部件，例如获得如平面尺寸为0.4mm×0.2mm或者0.2mm×0.1mm那样的长边方向尺寸小于1mm的超小型的绕组型电子部件，则在使用切割机等实现的单片化的工序等中，因强度不足，而在绕组用芯体产生破裂、缺损。

发明内容

因此，该发明的目的在于提供一种能够解决上述问题的、换句话说能够使得即使要获得的绕组用芯体小型化也不易产生破裂、缺损的绕组用芯体的制造方法。

该发明的其他目的在于提供一种能够通过上述制造方法有利地制造的绕组用芯体、以及能够成为绕组用芯体的出货形态的绕组用芯体集合体。

该发明首先涉及绕组用芯体的制造方法。

通过该制造方法制造的绕组用芯体具备：卷芯部，用于配置绕组，并且位于长边方向上的中央部；以及第一凸缘部以及第二凸缘部，分别与长边方向上的卷芯部的相互相反的第一端部以及第二端部连接地设置。

上述卷芯部具有：卷芯部底面，在安装时朝向安装基板侧；卷芯部顶面，位于卷芯部底面的相反侧；以及第一卷芯部侧面以及第二卷芯部侧面，沿着连结卷芯部底面和卷芯部顶面的方向延伸，并且朝向相互相反的侧向。

另外，上述第一凸缘部以及第二凸缘部分别具有：凸缘部底面，在安装时朝向安装基板侧，并且位于与卷芯部底面相比更靠近安装基板的位置；凸缘部顶面，位于凸缘部底面的相反侧；第一凸缘部侧面以及第二凸缘部侧面，沿着与安装基板正交的方向延伸，将凸缘部底面和凸缘部顶面连结，并且朝向相互相反的侧向；内侧端面，朝向卷芯部侧，并且使卷芯部的各端部位于内侧端面；以及外侧端面，朝向内侧端面的相反侧的外侧。