[发明专利]气体传感器封装件

说明书

公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。

本申请要求于2018年1月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0000190号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

根据发明构思的示例实施例涉及一种气体传感器封装件。

背景技术

通常，气体传感器通过利用根据气体分子的吸附的电导率或者电阻的变化特性来测量分析目标气体的量。可以使用金属氧化物半导体、固体电解质材料或者其它有机材料来制造气体传感器。

空气质量通常影响人类健康。随着室内空间已被进一步封闭，并且含有化学物质的建筑材料的使用已增加，空气污染已成为社会问题。气体传感器可以有益于实现提高的精度。此外，正在进行研究以将气体传感器应用于蜂窝电话或者可穿戴装置。

发明内容

发明构思的一些示例实施例提供一种具有提高感测精度和增强耐用性的气体传感器封装件。

根据发明构思的示例性实施例，一种气体传感器封装件可以包括：封装基底；控制器，位于封装基底上；多个气体传感器，在控制器的上表面上彼此横向间隔开；盖，位于封装基底上并且安置在多个气体传感器上方，盖具有在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底；以及保护膜，覆盖盖的孔，其中，气体传感器被构造为感测不同类型的气体。

根据发明构思的示例性实施例，一种气体传感器封装件可以包括：封装基底；第一气体传感器，位于封装基底上，第一气体传感器包括在第一气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第一感测部和第一结合垫；第二气体传感器，位于封装基底上，第二气体传感器包括在第二气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第二感测部和第二结合垫；模塑层，位于封装基底上，模塑层覆盖第一结合垫和第二结合垫；以及保护膜，位于模塑层上，保护膜与第一气体传感器的顶表面和第二气体传感器的顶表面间隔开，其中，模塑层暴露第一感测部和第二感测部。

附图说明

图1A示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的平面图。

图1B示出沿图1A的线I-II截取的剖视图。

图2A示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的平面图。

图2B示出沿图2A的线I-II截取的剖视图。

图2C示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的剖视图。

图3A示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的平面图。

图3B示出沿图3A的线I-II截取的剖视图。

图3C示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的剖视图。

图4A示出根据示例性实施例的气体传感器封装件的平面图。

图4B示出沿图4A的线I-II截取的剖视图。

图4C示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的剖视图。

图5示出展示根据示例性实施例的气体传感器封装件的剖视图。

具体实施方式

将参照附图来描述发明构思的示例性实施例。在整个说明书中，相同的附图标记可表示相同的组件。

现在将讨论根据发明构思的示例性实施例的气体传感器封装件。