[发明专利]一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法

说明书

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法，多层板压合涨缩数据的抓取方法中先对工程资料进行优化设计，对涨缩测试靶标和层间对准度环均不设置预补偿系数，在内层芯板的工艺边对应的长边和短边上各增加至少一组熔合位，并采用熔合的方式将多个内层芯板进行预固定，压合后测量涨缩测试靶标的涨缩数据并对比层间对准度环的偏移情况。本发明通过对工程资料的优化设计，在压合后通过测量涨缩测试靶标之间的距离并对比层间对准度换的偏移情况，将得到的涨缩数据用于后续产品作为预放数据进行预补偿，能够提高多层板压合的层间对准度，进而提高多层板的对准精度，保证多层板的信号传输的唯一性。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法。

背景技术

随着5G时代的到来，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)线路设计，已经由导线设计转化为信号线设计，此转变对PCB的设计和制造工艺要求变得越来越高。特别是对于多层高频板，出现层偏会造成阻抗不连续，还会造成大的串扰，信号传输不完整，从而导致信号失真，严重影响信号传输的唯一性。因此对于多张芯板压合的高频板，压合层间对准度则显得尤为重要。

目前对于不同芯板厚度、铜厚的多层板的压合，一般制作流程是开料后焗板，内层底片图形根据经验给一个预补偿系数，每一层次设计层间对准度环、4 个铆和孔、4个熔合定位孔、长边各2组熔合位，用4个CCD定位曝光机曝光、显影、蚀刻后冲出压合所需的4个铆合孔及4个熔合定位孔，棕化后根据叠构进行熔合、铆钉铆合，然后进入压机压合，压合后观察层间对准度环对准情况分析预补偿系数是否正确。上述制作方法存在以下缺点：

1、内层用CCD曝光机制作，底片存在涨缩、对位存在误差。

2、压合采用熔合加铆合方式制作，铆钉会限制整个板的涨缩，特别是对于厚度较厚的芯板的限制作用更大。

3、层间对准度环跟内层线路同时涨缩，不同芯板厚度、芯板铜厚的涨缩系数与预补偿系数不一致，层间对准度环在熔合和铆合后也是不一致的，因此内层线路制作时，不能通过观察层间对准度环识别出熔合和铆合是否出现异常。

4、压合后只能通过层间对准度环和主、副靶位间距分析涨缩数据，得不到较精确的数值。

综上，现有方法无法管控多层板制作过程中是否出现异常，无法得到一个较精确的涨缩数据，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层板压合涨缩数据的抓取方法，旨在解决多层板制作过程中层偏无法管控以及得到的涨缩数据不精确的技术问题。

本发明是这样实现的，一种多层板压合涨缩数据的抓取方法，包括：

步骤11，按照优化的工程资料制作得到多个内层芯板，每一所述内层芯板的工艺边内设有靶标、熔合位和参考环，所述工艺边内对应长边设有至少三组熔合位，所述工艺边内对应短边设有至少一组所述熔合位；不同所述内层芯板的靶标依次排列设置，作为一组涨缩测试靶标，不同所述内层芯板的参考环的圆心相互对准并依次嵌套设置，作为一组层间对准度环；所述涨缩测试靶标和层间对准度环不设置预补偿系数；

步骤12，预叠及预固定，按照每两个内层芯板之间放置一半固化片的顺序将多个内层芯板进行预叠，并通过熔合方式将多个所述内层芯板之间预固定，得到预叠板；

步骤13，压合涨缩数据的抓取，在得到的预叠板两侧分别放置半固化片，在所述半固化片两侧分别放置外层铜箔，放入压机进行压合；压合后测量每一所述内层芯板上的靶标的数据以及相邻两个所述内层芯板上的靶标之间的距离得到压合涨缩数据，同时对比层间对准度环的偏移情况，若所测量的压合涨缩数据与所述层间对准度环的偏移情况一致，则将该压合涨缩数据提供至后续产品的制作中作为预放数据。