[发明专利]显示面板在审
| 申请号: | 201811528546.9 | 申请日: | 2018-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN109560086A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
| 发明(设计)人: | 张筱霞 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机层 绑定 非显示区域 衬底基板 显示面板 显示区域 边缘设置 残留金属 端子间隔 非连续性 短路 金属制 切割道 良率 并列 | ||
一种显示面板,定义有显示区域和设置于所述显示区域之外的非显示区域,显示面板包括衬底基板、多个绑定端子以及有机层,绑定端子间隔设置于所述衬底基板上且位于非显示区域,有机层设置于所述衬底基板上,有机层包括位于非显示区域的第一边界,第一边界位于绑定端子的外侧,其中,有机层沿其第一边界开设有多个并列的沟槽,相邻两个绑定端子之间设置有至少一个沟槽。有益效果为通过在有机层靠近切割道处的边缘设置多个沟槽,使得后金属制程产生的残留金属为非连续性,有效避免了面板短路的风险,进而提高了面板的良率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
在现有柔性面板设计中,一般会将面板的切割道处的无机层和有机层去除,以保证切割质量和方便后续裂片工艺。而切割道以外会保留无机层和有机层,对面板进行保护。一般无机层较薄,边缘处不易造成金属残留,而有机层的厚度相对较厚,切割道处的有机层去除后,在有机层的边缘与切割道处易产生后制程中的金属残留。
如图1所示,图1为现有的显示面板边缘的有金属残留的俯视图,所述显示面板包括衬底基板11’、无机层12’、有机层13’、绑定端子14’、以及信号端子15’,所述绑定端子14’设置于所述有机层13’上,所述信号端子15’的一端与所述绑定端子14’连接,其另一端与柔性电路板连接或驱动芯片连接,由于所述有机层13’为连续设计,后金属制程造成金属残留时也易产生连续性的残留金属16’,导致各个信号端子16’通过所述残留金属16’连接,从而引起绑定时,信号端子16’之间产生信号短路,导致面板良率受到影响。
现有技术中,一般会增大面板边缘的切割道与绑定端子之间的距离,确保切割道处的有机层边缘位于信号端子的外侧,避免信号端子与有机层边缘接触,进而避免信号端子与该处的残留金属接触,进而避免短路。但是,采取此方案会引起面板的下边框增宽,从而影响整个母板的排版,也不利于实现高屏占比。
发明内容
本发明提供一种显示面板,以解决现有的显示面板,由于会将切割道处的无机层和有机层去除,无机层一般较薄,在切割道处不易造成后金属制程的金属残留,而有机层的厚度相对较厚,在有机层的切割边缘易产生后金属制程中的金属残留,从而引起面板的信号端子之间的短路,引起不同信号的短路,进而导致面板不良的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种显示面板,所述显示面板上定义有显示区域和设置于所述显示区域之外的非显示区域,所述显示面板包括:衬底基板、多个绑定端子、以及有机层;所述绑定端子间隔设置于所述衬底基板上且位于所述非显示区域;所述有机层设置于所述衬底基板上,所述有机层包括位于所述非显示区域的第一边界,所述第一边界位于所述绑定端子的外侧;其中,所述有机层沿其第一边界开设有多个并列的沟槽,相邻两个所述绑定端子之间设置有至少一个所述沟槽。
在本发明的至少一种实施例中,所述显示面板还包括无机层,所述无机层设置于所述有机层与所述衬底基板之间。
在本发明的至少一种实施例中,所述有机层上设置有多个过孔,所述过孔用以露出对应的所述绑定端子。
在本发明的至少一种实施例中,沿着所述衬底基板的厚度方向,所述沟槽贯穿所述有机层。
在本发明的至少一种实施例中,所述沟槽包括相对的第一边侧和第二边侧。
在本发明的至少一种实施例中,所述第一边侧与所述有机层的第一边界平齐,所述第二边侧位于所述沟槽的延伸端。
在本发明的至少一种实施例中,相邻两个所述绑定端子之间设置有两个间隔设置的所述沟槽。
在本发明的至少一种实施例中,所述沟槽的长度方向与所述绑定端子的长度方向平行。
在本发明的至少一种实施例中,所述沟槽的第二边侧与所述绑定端子靠近所述显示区域的的一侧平齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





